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Microchip發表業界首款商用eSPI至LPC橋接器以保障既有投資

Microchip今天宣布推出業界首款商用eSPI-to-LPC橋接器ECE1200,讓開發人員能夠在eSPI系統中連接既有 LPC周邊裝置,確保既有投資並大幅降低開發成本及風險。

個人電腦系統當中已經使用十多年的LPC(Low Pin Count)匯流排,通常是系統晶片組與周邊如Super I/O連接方式。不過隨著系統的發展,為了降低晶片組的接腳數並降低功耗,既有的 LPC勢必用新的規格來取代。Intel在數年前在新的晶片組加入新的加強型串列周邊介面匯流排(Enhanced Serial Peripheral Interface Bus, eSPI),採用 1.8V工作電壓,更少的接腳來取代原有的 LPC。


Microchip電腦產品事業群資深行銷經理Jeannette Wilson


系統晶片與SIO/BMC以 LPC連接方式(本圖擷取自Intel eSPI基本規格書(


系統晶片與SIO/BMC以 eSPI連接方式(本圖擷取自Intel eSPI基本規格書(

對於世代交替快速且數量多的消費性系統,不論是桌上型或是筆記型電,這樣的改變對製造商影響較小。然而對於生命周期長許多的工業電腦行業,可能就有許多以 LPC連接的裝置或元件,這樣的改變影響不小。但是系統晶片組的改變,還是需要面對,開發人員面臨將現有設備更新為新標準所需的高開發成本,以及保障既有投資是大課題。


Microchip ECE1200橋接器特性

為了讓開發人員能夠採用 eSPI新標準,且保留既有 LPC設備的投資,Microchip特別推出業界首款 eSPI-to-LPC的橋接器 ECE1200。利用ECE1200介接之下,開發者可以輕易在新的eSPI系統中擁有 LPC匯流排,以便連接既有的LPC裝置。


ECE1200方塊圖,橘色為 eSPI使用,黃色為 LPC

在ECE1200橋接晶片的幫助下,工業電腦開發者便可放心採用新世代的系統,擁有更省電、更高效能的特性,卻可連接既有的裝置設備。為了降低開發者的風險,ECE1200可以不需要軟體支援,只需要利用Microchip提供的BIOS移植指南及相關資料,就可以輕鬆連接 LPC裝置。

採40支腳位 VQFN封裝的ECE1200,具有工業級的工作溫度範圍,即攝氏 -40至 +85度,並可支援低待命電流的現代待機模式。

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Kenny Kuan

Kenny Kuan

在科技媒體多年,為Xfastest News網站科技產品發表會或是記者會採訪記者,也是Xfastest採訪文撰寫編輯。