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Intel宣布推出第十代Core處理器以及多款新產品

Intel在 COMPUTEX主題演講中,宣布推出一系列新產品,包括第10代Core處理器、效能更高的Core i9-9900KS以及Project Athena創新計劃的1.0規範。

和過去的慣例一樣,Intel在今年的COMPUTEX主題演講中宣布推出多款新產品,英特爾資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant說明:「每個人都想擁有電池續航力、效能,快速反應能力、連網性和時尚外型等,因此Intel推出整合度最高的第10代IntelCore處理器與Project Athena。」

第10代 Intel Core處理器,透過Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)為PC全面提供高效能的人工智慧(AI)能力。第一批上市的多款處理器以10nm製程生產,採用代號為「Sunny Cove」的新核心架構,並擁最新 Gen11繪圖引擎。產品型號從Intel Core i3到Intel Core i7,具備最多4核心和8執行緒、高達4.1倍的渦輪加速以及繪圖處理器也達到1.1GHz。


第10代Core處理器晶圓

第10代Core處理器是 Intel首款專在筆記型電腦實現高效能AI而設計的處理器,透過Intel DL Boost可為低延遲工作負載提供約2.5倍的 AI效能。新款繪圖架構可為高效能要求的推論(inference)工作負載提供高達1 teraflop向量運算能力,從而提升行動性、輕薄筆電的創造力、生產力和娛樂性。對於PC上的低功耗AI運用,英特爾則在系統單晶片(SoC)中內建Intel Gaussian Network Accelerator(GNA)。

以Gen11繪圖架構為基礎的全新Intel Iris Plus繪圖晶片,擁有近兩倍的效能提升,帶來更佳的視覺體驗。透過加快約兩倍的 HEVC處理速度,可以觀賞4K HDR高解析度影片,並能擁有提高兩倍的遊戲性能。

特別是第10代Core處理器首次供整合Thunderbolt 3和Intel Wi-Fi 6(Gig+),使無線網路速度提高近三倍,並提供速度最快、功能最多的連接埠。

第10代Intel Core處理器首先推出筆記型電腦或是一體機適用版本,現已開始出貨,OEM機種預計將於2019年底推出。

Intel今天還宣布Project Athena創新計劃 1.0目標規格,包括如Thunderbolt 3、Intel Wi-Fi 6 (Gig +)、與PC相容的OpenVINO AI和新式連網待機平台等級要求,其涵蓋六個領域:分別為即時動作、效能和反應能力、智慧、電池續航力、連網力和外形尺寸。Intel並提供涵蓋整個產業生態體系的共同工程支援作為Project Athena的一部分,共有超過100家廠商參與並提供新工具和 Open Labs設施以支援筆電的驗證與測試。

Project Athena創新計劃將會是橫跨多年的歷程,今日所公佈的1.0目標規格和設計預覽代表這段歷程的開端。


第9代 Core i9-9900KS處理器可達5GHz


Intel Performance Maximizer(IPM)自動化超頻工具

針對高性能要求的玩家、內容創作者,Intel今天宣布推出特別版的第9代 Core i9-9900KS處理器,此產品經過精心調校,可提供5GHz全核心渦輪加速能力,預計於2019年底上市。而為了方便玩家擁有更好的性能與方便的超頻設定,Intel也首度展示Intel Performance Maximizer(IPM)自動化超頻工具,透過個別效能DNA輕鬆地對第9代Intel Core桌上型電腦處理器進行動態與可靠的客製化調校。IPM是免費提供的功能,也是Intel Adaptix Technologies工具套件的一部分。


第9代 Intel Core vPro處理器

除了上述新產品之外,Intel也推出14款用於高效能筆電(H系列)和桌上型(S系列)PC的最新第9代 Intel Core vPro處理器,這次特別將Core i9加入vPro系列。Intel Core i9 vPro處理器最多含8核心和16執行緒,在桌上型版本最高運作速度可達5GHz,筆電版本則高達4.8GHz。

針對工作站產品需求,Intel推出14款Xeon E處理器,可應用於桌上型或是行動工作站使用。這些工作站產品針對特定用途所設計,具備專業級效能、即時數據分析功能、內建平台安全功能和遠端可管理性功能,為Intel vPro平台的一部分。

Intel同時也宣布今年秋天將推出適用於高階內容創作者的全新Intel Core X系列處理器。這些處理器將擁有更高的運作頻率、更快的記憶體速度以及Intel Turbo Boost Max Technology 3.0。


NUC Elements模組

針對 OEM等製造商,Intel還推出新的 NUC Elements模組,這片模組整合處理器、記憶體、SSD、無線網路等,其中處理器等各項裝置將有多種規格選擇,並採用無風扇設計。這個模組主要是讓製造可以輕易推出各種不同規格的系統,包括超小型主機、筆記型電腦…等等多樣化系統,只要使用此標準的連接器,就不需要費太多心力設計不同的電路板,對於在某個數量需求時會較為方便。

NUC Elements模組預計交由 OEM廠商設計,並不會在零售市場出現。不過既然是模組化設計,未來會不會由廠商另外包裝成升級套件也很難說。

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Kenny Kuan

Kenny Kuan

在科技媒體多年,為Xfastest News網站科技產品發表會或是記者會採訪記者,也是Xfastest採訪文撰寫編輯。