Arm 宣布推出第一套採用 Armv9 的全面運算解決方案

Arm在宣布推出 Armv9 新架構後，現在正式推出第一款的全面運算解決方案，提供包括新的處理器核心、繪圖核心與系統 IP等，預計 2022 年將有消費終端產品推出。

目前大家身邊使用的智慧手機、平板，甚至是智慧電視、機上盒等裝置，幾乎都是採用 Arm 架構的處理器。而隨著效能的提升，現在也具有高性能的產品可應用在個人電腦、筆記型電腦等產品上。

Arm 在今年三月底時宣布推出新一代 Armv9 架構，現在更正式宣布推出首款採用 Armv9的全面運算(Total Compute)解決方案。Arm 的全面運算解決方案，將可運用在不同的使用情境中，全面運算具有包括運算效能、便於開發人員使用與安全性三大關鍵。

Arm 新的全面運算解決方案採用全方位且涵蓋整個系統最佳化方式，橫跨硬體 IP、實體 IP、軟體、工具與標準，為合作夥伴提供廣泛的選擇，以因應消費性終端裝置的不同市場區隔、多元應用場景以及不同價格帶。

新的全面運算解決方案是 Arm 全新的 IP 套件，包括新款 Armv9 Cortex 處理器、性能更高的 Mali 繪圖處理器以及全新的 CoreLink 系統 IP。

新處理器有旗艦級的Cortex-X2、大核的 Cortex-A710以及小核的 Cortex-A510

新的運算核心產品便是為了各種消費終端產品需求而設計，不論是筆記型電腦或是智慧型手機，甚至是智慧電視等裝置，都能選擇最適合的組態。新處理器包括旗艦級的Cortex-X2、大核的 Cortex-A710以及小核的 Cortex-A510。

Arm Cortex-X2 是目前旗艦級的高效能 CPU，與今日旗艦級的Android智慧手機相比，效能提升 30%。除了峰值效能，Cortex-X2 可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電的需求，讓製造商設計出特定的運算組合。

DynamIQ Shared Unit(DSU-110)具有 L3快取並支援不同組態叢集

Arm Cortex-A710 是 Arm 第一顆基於 Armv9 架構的「大核」CPU，與之前的 Cortex-A78 相比，能源效率提升 30%、效能增加 10%，讓使用者在智慧手機執行龐大資源的相關應用時，仍可擁有極佳的體驗，使用時間也更久。

Arm Cortex-A510則是四年來首次推出的高效率「小核」，其效能不僅增加 35%，機器學習效能也提升 3 倍以上。此表現已逼近上一代「大核」，極為適合運用於智慧手機、家用與穿戴裝置。

對於不同應用而混合不同 Armv9 運算核心組態，Arm 則推出新的 DynamIQ Shared Unit(DSU-110)。DSU-110 提供高擴充性，最高可支援 8 顆包括 Cortex-X2 CPU組成叢集，以擁有極致效能、安全性與機器學習功能，同時間還能確保最佳效率。DSU-100更具有最多16MB L3 快取記憶體，也負責同步所有運算核心的L1/L2 快取資料。

Mali系列繪圖處理器提供更高的效能

Arm 這次不僅推出新的 Armv9架構處理器，還推出用以搭配的新款 Mali系列繪圖處理器，為行動或智慧裝置上提供更好的視覺體驗。新推出的繪圖處理器包括 Mali-G710/G610、Mali-G510 以及 Mali-G310，製造商可依照不同裝置需求來選擇。

新推出的 Mali-G710是 Arm 鎖定高階智慧手機、Chromebook 市場的最高效能繪圖處理器，可為如 3A 等級的遊戲等運算密集體驗提升 20% 的效能。針對新的相機與影片的影像強化等機器學習應用，其機器學習效能也提升 35%。Mali-G610 承襲所有 Mali-G710 的功能，僅效能稍減，但價格更有競爭力，可讓合作夥伴快速因應成長市場的需求。

Mali系列新款繪圖處理器的遊戲體驗更佳

Mali-G510 兼具效能與效率，為中階智慧手機、高階智慧電視與機上盒帶來 100% 的效能提升，耗電量也節省 22%，讓電池續航力更長，機器學習效能也提升 100%。

Mali-G310 則擁有極佳的能源效率，可利用最小的面積成本達成最高的效能。Mali-G310 把 Valhall 架構與高品質的繪圖技術，導入至成本較為低廉的裝置上，如入門級智慧手機、擴增實境裝置與穿戴裝置。

Arm 也推出新的CoreLink CI-700 與 CoreLink NI-700 互連 IP

在全面運算解決方案中，要達成整體系統效能提升，就需要擁有更好的互連技術以連接 CPU、GPU 等重要模組，因此 Arm 便推出最新的 CoreLink CI-700 快取一致性互連 IP（Coherent Interconnect）與 CoreLink NI-700 網路單晶片互連 IP，讓 CPU、GPU 及 NPU IP 完美組合，為系統單晶片提升系統強化。CoreLink CI-700 與 CoreLink NI-700 為包括記憶體標籤擴充（MTE）等全新功能，帶來硬體層級更高的安全性、更大的頻寬與更低的延遲。

安全性功能提升許多

記憶體標籤擴充是新產品擁有更高安全性的功能之一，這是 Arm 與 Google 合作開發的技術，使開發人員更容易識別並防止記憶體遭駭等問題。而之前推出的 TrustZone 技術也強化，可將各個安全應用程式彼此區隔，減少駭客攻擊空間。

合作夥伴可依照需求採用不同的組合

Arm 的全面運算解決方案讓合作夥伴可依照不同場景應用採用不同組合，以推出符合需求的不同等級產品，不論是高性能的筆記型電腦、旗艦級的智慧型手機、甚至是低功耗的穿戴裝置等，預計 2022 年就會有相關的消費型終端裝置上市。