Supermicro 將全面加速創新產品、擴大製造規模並以綠色科技減少對環境影響

Supermicro 創辦人兼執行長 Charles Liang 於台北國際電腦展宣布將全面加速創新產品、擴大製造規模，並透過綠色運算技術減少資料中心對環境的影響。

提供雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT解決方案的 Supermicro，其創辦人兼執行長 Charles Liang 在台北國際電腦展中宣布將繼續提供減少當今現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。Supermicro 全球每月可以出貨 4,000 個機架，到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架，這將使Supermicro 營收達到 200 億美元。」

Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有全面的產品組合，這些創新系統包括基於第四代 Intel Xeon （Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統，並有提升運算密度的 SuperBlade 系統以及針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。而新推出的 E3.S Petascale 儲存系統在訓練超大型 AI 資料集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的能源效率。

今日的資料中心消耗全球 1% – 1.5% 的電力需求，這也是為何我們的綠色運算科技如此重要，Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。透過備援和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，機架中高速運行的 AI 和 HPC 最佳化伺服器也能得到有效冷卻。此解決方案特別針對 CPU 和 GPU 分別訂製水冷板（Cold Plate），在去散熱能方面比傳統設計更好。如果資料中心使用 Supermicro 技術將 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，即相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。

Supermicro 已有多系列的產品可以使用先進的液體冷卻解決方案

針對資料中心伺服器的散熱需求，Supermicro 推出擁多項創新的液冷解決方案，包括伺服器 CPU 與 GPU、機架到資料中心整體的管路。在伺服器內部可依需求訂製水冷板（Cold Plate）以直接安裝在 CPU 或 GPU 上，並有冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）可將冷卻液供應到每台伺服器以及冷卻液返回路徑。機架則搭配冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）以負責循環流動冷卻液，而將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管則具有防漏的管線和連結器。

Supermicro 不同產品系列的多款伺服器產品將可採用此先進的冷卻解決方案，包括 BigTwin 的 2U2N 與 2U4N、SuperBlade、1U 與 2U 的 Hyper、GPU 伺服器（PCIe 和 SXM）以及FatTwin 的 4U8N 與 4U4N。

機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力，營運商想要更快啟動生產力，就希望整個機櫃交付至資料中心後可立即啟用。Supermicro 可提供已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的 L11 和 L12 伺服器叢集，並可依需求加上大規模液冷配置。