AMD 運用晶片科支為核心市場不同行業加速各項創新應用

AMD 運用高效能運算、晶片、平台及工具創新技術，以自行調適運算在汽車、工業、醫療、影音以及 TME 等核心市場領域加速創新應用落地。

AMD 於近日舉辦技術交流日中以晶片科技加速創新為主軸，介紹包括自行調適運算(Adaptive Computing)在多個核心產業，包括汽車、工業、醫療、影音以及 TME（測試、測量與模擬）加速創新應用。

在這些核心產業領域當中，各有不同的快速發展。目前汽車產品正在快速進行智慧化等巨大改變，AMD 可為汽車產業提供包括智慧駕駛、智慧座艙等創新應用。AMD 推出更高階的安全感測器，為智慧駕駛提供解決方案，由於安全行駛需要依靠各種感測系統組合，AMD目前特別關注在雷射雷達以及 4D 雷達的領域。此外在自動駕駛方面，包括自駕計程車、物流貨車以及商用車隊都有一系列解決方案。

針對智慧座艙的需求，AMD提供資訊娛樂控制台、數位叢集以及乘客顯示螢幕等創造沉浸式智慧座艙，也針對 ADAS 應用則加入更多攝影機，以應用於停車等。

工業產業近年注重智慧製造與智慧倉儲等課題，AMD 透過數位孿生技術可讓工程快速且精準，而且也致力讓自動化流程更流暢，並更精準的控制機器人應用於智慧製造。

AMD 也觀察到較少人注意的產品驗證的創新，此部分正從傳統人眼驗證轉向機器驗證或智慧視覺檢測，也就是整個工業創新中從廠房的建立、數位孿生、物流、生產以及品管，皆納入智慧製造流程。如此就需要非常多的技術，包括感測、控制、運算、網路，AMD 擁有許多的基層技術可讓資料更有效應用推動智慧製造。

疫情以來也讓 AMD 發現醫療創新的重要性，此領域的創新包括內視鏡系統、醫療超音波、手術機器人、大型掃瞄器以及病患照護。在內視鏡解析度提升後，對頻寬及低延遲的要求更多，擁有可針寬頻和影像解析度即時調整與運算處理技術下，讓 AMD 在內視鏡解析度極具競爭優勢。在醫療超音波部分，AMD 的視覺化及智慧化可提升整體醫療效率，並能即時處理訊號。特別是應用於手術機器人時，透過 5G 網路和 AI 機器學習以提供手術指導以更好應用醫療資源。至於在 CT、MR 等醫療影像上，同時也能應用 AMD平台處理影像重建卸載和加速，讓影像密度越來越高。

為了讓醫療創新能儘快應用，AMD 為客戶提供影像函式庫和醫療電子書，讓其能夠更快的接受、使用自行調適運算，幫助客戶完成醫療的快速轉變和反覆運算，未來也將把AI 應用到醫療影像函式庫當中。

AMD 完成併購賽靈思後，整體處理能力大幅提升，在工業、視覺、醫療系統等高算力領域有更多的協同效應。像有不同應用需求的 IPC 市場，AMD 把 SoC、FPGA 整合，提供更高效的生產線，更快速地滿足客戶的資源需求。在車載資訊娛樂系統等應用採用 Arm、x86 和 FPGA 結合方式，將可為客戶提供更高的算力及更大頻寬的基礎平台。

隨著各種新興的影音應用，新興的影音系統越來越多，更的高解析度也就需要更高的頻寬以及更多的運算需求，這許多的新需求也讓 AMD 推出更多創新應用。

對半導體需求提升下，應用於半導體產業的創新也增加許多，從測試、量測以及儀器儀錶，還有硬體與軟體協同半導體設計發展，都是 AMD 目前關注的重點。

隨著產品線日益完善，AMD 為更多客戶提供所需的產品，例如需要自調適運算或是大型資料中心的需求，AMD 便有Alveo 可滿足需求，另外也有 SmartNIC 可以輕鬆支援新協定，還有針對 DCI（Data Center Interconnect）的產品。

為了提供產品，AMD 在晶片上一直保持創新，像是透過 Chiplet整合晶片等創新技術，以解決近年摩爾定律遂漸無法再套用在半導體新產品發展上，並保持高效能表現。無論 Chiplet 或是異質運算，AMD 都應用核心的 RDNA、CDNA、XDNA 以及 ZEN 架構。

AMD XDNA 是自行調適架構的 IP 組合體，主要應用於 AI 及傳統的訊號處理和資料流程之間。XDNA 具有本地記憶體和資料移動的高度可擴展引擎陣列，是 AMD 利用 FPGA 和自行調適 SOC 編譯演算法推出的演算法工具，其中 AI 引擎能以高效能和高能源效率處理 AI 和訊號，而 FPGA 架構也有類似的優勢，未來也將更多應用於 Chiplet，以因應未來的 AI 需求。

AMD 三年前推出 Kria 系統模組(SOM)，專注於安全防護系統、城市監視器和道路攝影機等視覺相關應用。未來 SOM 將分成注重成本與高運算能力二種產品線，由於 SOM 的運算能力不能完全依賴雲端，反而端點或邊緣的運算越來越多以處理即時性要求高的資料，因此高運算能力的 SOM 將能滿足邊緣運算需求。

除了硬體創新，不論 FPGA 或 x86 都需要良好的開發工具，尤其隨著 AI 進展，軟體重要性更為提升。AMD Versal 是針對所有開發者的創新環境，完整的支援異質平台包括Versal ACAP、標量引擎、可運算與程式化設計的邏輯單元以及 AI 引擎，而中間層則有中介軟體可以為客戶提供使用工具介面。

再來則是有 EDA 後端工具 Vivado，異質軟體平台 Vitis，使得軟體開發者可輕鬆運用常見的軟體如 C、C++、Python 開發。AMD 另外也提供無硬體編譯的選項，利用雲端服務進行創新而無需軟體編譯。

隨著 AI 成為熱門話題，AMD 有許多產品及技術可運用 AI 在不同領域上，隨著各種創新應用遂漸推出，相信將會改變人類生活。