信驊於 COMPUTEX 首次展出新款 AST2700 系列 BMC 以及 Cupola360 全景智慧遠端管理解決方案
信驊科技於台北國際電腦展中首次展示第八代高性能遠端伺服器管理晶片 AST2700 系列,另外也展示 Cupola360 沉浸式全景相機及視覺化 AI 管理平台。
在現在 AI 熱潮以及行動裝置應用普及的今日,提供算力與服務的後端資料中心內眾多伺服器就很重要,但管理人員不可能隨時都在機房,絕大部分時間都運用遠端控管,這時伺服器中的 BMC (Baseboard Management Controller)管理控制器就是非常重要的角色。
BMC 產品知名的信驊科技(ASPEED)在今年台北國際電腦展(COMPUTEX)中首次展出第八代 BMC AST2700 系列,也是首款採用 12nm 製程的 BMC 產品。AST2700 系列具有四核心Arm Cortex A35 以及二個 Arm Cortex M4 處理器,其運算效能與彈性大幅提升。配合客戶產品開發以及伺服器新一代平台時程,AST2700 系列已於年初對客戶送樣,預計於2025年量產供貨。
AST2700 系列使用的 Arm 運算核心組合在在處理雲端至邊緣運算管理應用上具有顯著的效能提升,其大小核組合方式可依據遠端監控和計算需求彈性調整,讓能源使用具有最大效率。除了 Arm 處理核心之外,AST2700系列還採用二個低授權費用的 RISC-V 核心,以提供 OCP DC-SCM 的SiRoT(Caloptra)之用。由於原本的 BMC 相關軟體開發皆在 Arm 架構下,短時間內並不會用 RISC-V 全部取代 Arm 核心。此外它還整合提供 USB 3.2 控制器(XHCI),讓 BMC 不再需要搭配額外的 USB 控制器。
AST2700 系列晶片與前一代 BMC 封裝大小相同,在傳輸介面和記憶體技術強化下,整合更多通訊與傳輸介面,以達到監控多個裝置,簡化系統設計並減少電路板空間。尤其是新增 CAN 與 LTPI 介面,其中 CAN 已廣泛運用於管理AI 伺服器等高功耗設備電源供應器,即可讓 BMC 遠端監控電源供應器以提高效能和降低碳排放量。
此次 AST2700 特別展出二大功能,分別是多節點運算以及LTPI 模組化應用。隨著雲端多節點運算需求提升,新一代的伺服器主機板將會推出同時執行不同作業系統的功能,例如雙插槽系統,A 插槽與 B 插槽處理器可獨立運作,就相當於二個節點的系統,若用傳統 BMC 就得用二套才能為二個節點提供 VGA 輸出 以及管理功能。而 AST2700 系列中的 AST2750 是則可用單一 BMC 管理監控二個節點,可大幅減少客戶管理成本與系統複雜度,也提高運算資源調配的靈活性。
AST2700 可搭配 AST1700,比過往搭配 FPGA 方式設計更簡化
傳統的 DC-SCM BMC 通常需要搭配 SCM FPGA,而伺服器主機板上也需要有主要的 FPGA 來共同運作,現在 AST2700 系列藉由模組化應用,以 LTPI/LVDS 連接 AST1700 擴展晶片 (I/O Expander),AST1700 是不需要韌體的全硬體化晶片,可提供包括 GPIO、JTAG…等等眾多 I/O,並完全由 AST2700 控制,可協助客戶簡化設計,加速產品開發流程。
除了 AST2700 系列 BMC 之外,信驊亦在會場中展示子公司酷博樂的 Cupola360 沉浸式全景相機及視覺化 AI 管理平台,提供全天候、零死角且 AI 友善的 360度全景無扭曲即時影像,再加上疊加各種即時資料,打破傳統必須親臨現場的限制。透過遠端管理平台,便能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理,大量應用 AI 智慧巡檢提升各種場域的管理效率並降低成本。
Cupola360 沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用,例如施耐德電機的資料中心,結合 360度無死角管理,提升機房的保護與管制等級,並能實景即時顯示機房管理資訊,提升異地機房管理效率。鴻佰科技 AI 伺服器工廠則以 Cupola360 全景相機結合可擴充的第三方 AI 分析技術,並將傳統 SCADA監控系統升級為創新的 3D LIVE 視覺化管理平台。現在已有不同產業的製造廠中採用此解決方案,包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等,甚至連智慧城市應用佈署業已開始規劃。
此次信驊也首次展出可應用於特殊環境中的專用攜帶式移動腳架,腳架中具有電池組及 4G/5G 路由器,不需要佈線即可依需求靈活配置至重點區域,大幅提升設備安裝彈性及管理機動性。