聯發科技推出採用第二代全大核設計性能更強且功耗更低的天璣 9400 旗艦 5G Agentic AI 晶片
聯發科技宣布推出天璣 9400 新一代旗艦晶片,採用第二代全大核設計,加上更強大的 GPU 與 NPU,提供極致的AI、運算、遊戲和影像能力,功耗也更低。
智慧手機應用廣泛,為了滿足不同的應用,手機的晶片性能不斷提升,不過考慮手機的電力有限,在性能與用電時間也需要取得平衡。近來因為 AI 的興起,相關應用變多,傳統的手機晶片除了運算與繪圖處理之外,也特別加入NPU 來加速 AI 運算,手機晶片製造商便推出更強大的產品來滿足新的需求。
聯發科技(MediaTek)是全球手機晶片的主要供應商之一,在數年前推出天璣系列產品後,現在市場占有率非常不錯,為了提供更好的使用體驗以及符合新場需求,聯發科技正式宣布推出天璣 9400 新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片,不僅採用第二代全大核設計,加上更強大的 GPU 與 NPU,提供極致的運算、AI、遊戲與影像體驗,再加上強化的設計搭配更新的製程,耗電也比前一代產品更低。
聯發科技天璣 9400 旗艦 5G Agentic AI 晶片
天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,由一個最高頻率可達 3.62GHz 的 Arm Cortex-X925 核心,加上三個 Cortex-X4 與四個 Cortex-A720 核心組成,結合Arm v9.2 CPU 架構,更有最先進的 GPU 和 NPU,展現極致的性能和超高能效。比前一代產品不論單核心或是多核心的測試性能都提升三成左右,而且天璣 9400 更採用台積電第二代 3nm 製程,讓功耗降低40%,讓使用者擁有更長的電池續航力。
天璣 9400 支援多模態模型讓開發商可推出更多的應用,如拍攝影像解數學題
面對更多的 AI 相關應用,天璣 9400 整合聯發科技第八代 NPU 890 AI 處理器,擁有更高的生成式 AI 性能。特別是 NPU 890 率先支援裝置端 LoRA 訓練及產生高畫質影像,並首先提供開發者Agentic AI能力,其 AI 性能較前一代顯著提升,包括在大型語言模型(LLM)提示詞處理性能(prompt performance)提升80%、功耗節省35%,為未來 AI 創新應用奠定運算基礎。
天璣9400 亦整合聯發科技天璣 Agentic AI 引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統 AI 應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的 Agentic AI 應用。聯發科技正積極與開發者合作,提供能讓 AI 代理、第三方應用程式和各種模型溝通的統一介面,以實現 AI 跨應用串聯,進而高效執行邊緣 AI 運算和雲端服務,而且還可縮短 AI 產品的開發周期,以加速開發更豐富、體驗更佳的 AI 生態。
天璣 9400 整合 Arm Immortalis-G925 GPU 提供強大的光線追蹤等技術
天璣 9400 支援 MFRC 2.0、超解析度技術擁有流暢、極致畫質的遊戲體驗
針對遊戲的應用,天璣 9400 整合具有12個核心的 Arm Immortalis-G925 GPU,其光線追蹤性能比前一代提升40%,,且具有 PC 等級的天璣 OMM 光追引擎可提供逼真的遊戲光影效果,提供更佳的遊戲體驗。在 GPU 性能表現上,天璣 9400 較前一代提升高達 41%,更擁有功耗節省 44% 的優異表現,讓玩家擁有更長的遊戲時間。天璣 9400 更支援 MediaTek Frame Rate Converter(MFRC 2.0),並配備超解析度技術(Super Resolution Technology),同時擁有流暢、極致畫質的遊戲體驗。
相機/錄影功能是現代智慧手機最重要的功能之一,天璣9400 具有 Imagiq 1090 旗艦級影像處理器,支援天璣全焦段 HDR 技術,以拍攝出更佳的畫面。另外運用天璣無縫變焦技術,可提供順暢變焦功能,並清楚捕捉移動主體。在強大的拍攝功能與功耗最佳化之下,在拍攝相同的 4K60 影片規格,其功耗亦比前一代降低14%。
對手機應用另一個重要技術當然就是行動通訊功能,天璣 9400 採用符合 3GPP Release-17 5G 全新數據機,可支援 4CC-CA,在 Sub-6GHz 中擁有最高達 7Gbps 的性能。另外聯發科技亦運用眾多天線搭配的資訊,提供更好的天線設計,讓傳輸性能更佳。
無線網路(Wi-Fi)則採用新款 4nm Wi-Fi/藍牙組合晶片,可支援 Wi-Fi 7 三頻多鏈路運作(MLO),傳輸速率高達7.3Gbps,功耗較前一代節省50%,搭配聯發科技 Xtra Range 3.0 技術下,其 Wi-Fi 涵蓋範圍可再增加 30公尺。
天璣 9400 另外一個特別的設計是擁有最多三組顯示輸出,即可支援更多樣化的螢幕搭配,包括三摺疊手機,讓製造商擁有更多創新設計的機會。
聯發科技宣布推出天璣 9400 晶片之後,首先採用的手機產品預估再不久即會上市。