耐能推出更省電且高性能新一代 AI 晶片系列邁向全端 AI 基礎建設新時代

Kneron 耐能今日正式發表 KL1140 新一代 AI 系列晶片旗艦產品，為低功耗與高算力的邊緣 AI 運算產品，同時將於未來三年推出多款高、中、低階晶片，完成全算力布局。

隨著企業加速導入 AI，全球資料中心投資規模已達數兆美元，在追求高算力時，能源需求也大幅飆升。預估至 2035年，全球資料中心耗能將突破 175GW，雲端運算成本高、高延遲、高耗能，更有在資料外洩風險的問題。對許多企業而言，建構適合且適當的 AI 機房，將是 AI 運用並顧及營運成本極為重要的決策，畢竟不是所有企業都需要使用雲端 AI 以及龐大的算力設備。

總部位於聖地牙哥的全端 AI 科技企業 Kneron 耐能自 2015年成立後，其可重構 NPU 架構屢獲國際肯定，獲得包括IEEE CAS Darlington Award 等多項獎項，合作客戶也涵蓋高通、韓華、豐田、廣達、德施曼等國際企業，應用場域遍及 AIoT、智慧安防、智慧車載與邊緣伺服器。

針對 AI 的市場需求，耐能正式發表新一代 AI 系列晶片，首先推出旗艦產品 KL1140，全面構建從終端到雲端的完整 AI 基礎設施版圖。耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士同時還揭露未來三年的高、中、低階多款新晶片規劃，正式完成全算力佈局，讓耐能從 AI 晶片供應商進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company）。

耐能創辦人暨執行長劉峻誠

耐能創辦人暨執行長劉峻誠表示：「高成本與高能耗表明現行 AI 運算模式難以長期維持。KL1140 以及新一代系列晶片，就是耐能針對這些問題提出的解方，透過在邊緣直接執行大型模型，讓 LLM 的強大能力真正走入終端，落實 The Future Lives at the Edge。」

耐能新推出的 KL1140 晶片

KL1140 是全球第一顆可於終端設備完整運行 Mamba 神經網路的邊緣 AI 晶片，其能效可達到現有雲端方案三倍、成本則下降高達十倍，讓大型語言模型（LLM）真正走入智慧設備，突破必須倚賴雲端 GPU 的限制。透過四顆 KL1140 即可支援高達 1200億(120B)參數的模型，功耗僅為傳統 GPU 的三分之一。根據美國加州大學柏克萊分校測試結果，KL1140 能效大幅領先現有邊緣處理器，是目前效能突破性的 NPU 解決方案。

KL1140 是專為語音理解、自然語言處理、智慧視覺、邊緣決策、機器人等應用而設計，可完全不依賴雲端連線即時運作。其應用廣泛，如智慧安防機器人在沒有無線網路時仍能即時理解語音、辨識場景並回應。車載系統可用本地語音與決策 AI，不會有雲端延遲。企業建構私有 AI 助理時，其敏感資料皆留在地端而無須上雲，確保資料不會外流。智慧製造設備也能擁有即時影像解析、語音命令與自主決策的能力。KL1140 推出後，也象徵邊緣 AI 進入真正可用、可商用、可規模化的新階段。

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在 KL1140 推出後，耐能將在未來三年推出多款不同等級的產品，KL640 與 KL650 為低功耗安防專用晶片，主打Always-on 能力，滿足影像安防與低耗能場景。KL540 與KL515 為高性價比通用視覺運算晶片，可用於 IPCam、視覺運算、機器視覺等大眾化終端設備。而 KL840 與 KL1150 將是新世代 Gen AI 專用晶片，是針對高階智慧設備、車載、企業邊緣伺服器等運用設計，具有更高的算力(TOPS)以及串接能力。

這些產品可建立從低、中到高完整算力，搭配現在推出的KL1140 ，耐能已正式完成全階端側 AI 產品線量產佈局，並進一步提升相較傳統 GPU 的能效與可規模化能力。

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隨著產品線的完成，耐能也從邊緣晶片公司快速成長為全棧式 AI 基礎建設企業，自行開發的方案已成功部署於醫療、教育、政府單位等主權 AI 專案，展現本地化、高安全的 AI 能力。另外，耐能與義大利 Spark 合作打造基於耐能晶片的 LLM 伺服器，也建立從晶片、工具鏈、系統到開發者社群的完整 AI 生態。

運用耐能產品的女媧(NUWA)家用機器人

在 AI 基礎建設邁向下一個十年之際，耐能將持續推動 AI 普及，協助全球企業在雲端之外找到更可負擔、更高效、更安全的運算模式。