AMD 推出更多核心數的 Ryzen AI P100 系列嵌入式處理器以擴充產品組合

針對工廠自動化、行動機器人等應用，AMD 宣布在不久前才推出的 Ryzen AI P100 系列嵌入式處理器再加入新的產品，以多核心數提供更高的運算能力。

隨著工廠自動化、行動機器人的 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，便需要能全天候運作以即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台。

AMD 在 Ryzen AI 嵌入式處理器 P100 系列加入更多款產品

為了滿足這樣的需求，AMD 在今年一月時宣布推出新一代Ryzen AI 嵌入式處理器產品線，包括 P100 與 X100 系列，以不同的運算核心數配置來滿足各種需求。為了填補系列產品之間的運算需求，如新一代工廠自動化應用，AMD 擴展 P100 系列的產品組合，加入 8~12 個運算核心版本，擁有更高的運算、繪圖以及 AI 性能。

新款 P100 系列處理器擁有 8~12 個 Zen5 的運算核心與更高性能繪圖處理器

新款 P100 系列處理器架構

新加入 P100 系列的新款嵌入式處理器擁有 8~12 個 Zen5 的運算核心，其運算應力最高達到 6TOPs。同樣採用 RDNA 3.5架構的繪圖處理器性能是之前版本的八倍，達到 24TOPs。而負責 AI 的 XDNA 2 架構的 NPU，則具有高達 50TOPs 的 AI 算力，以實現低延遲且高能源效率的AI推論。

內建 GPU 與 NPU 可加速 AI 運算

依不同型號，即不同核心數等配置之下，新款的 P100 系列處理器功耗大約在 15~54W 之間，具有優越的每瓦效能表現，並支援工業級廣泛運作溫度範圍，可為各種不同環境提供長時間具良好的功耗及高性能穩定運作能力。與與現有 P100 系列產品處理器相比，更多的運算核心即可運作更多的虛擬機器，也能支援更大規模的 LLM（如 Llama 3.2-Vision 11B），進而執行更進階的 AI 與混合型工作負載。

以 Ryzen AI P100嵌入式處理器為核心的工業邊緣電腦應用於智慧工廠控制

新處理器針對新一代工業與更廣泛的邊緣 AI 應用最佳化，適合多種應用，如工業電腦智慧機器視覺、自主運作物理 AI、醫療影像…等等。在智慧機器視覺的應用上，新處理器可將 PLC、機器視覺與人機介面整合至單一工業電腦中，可為即時監測與最佳化處理提供所需的運算能力。整合式 GPU 與 NPU 可加速多鏡頭視覺處理與豐富的儀表板，並支援利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM與Llama 3.2-Vision等模型的低延遲異常檢測。

可應用於無人搬運車的物理 AI

針對行動機器人等自主運作物理 AI 應用，新產品可在 CPU 上執行導航、動作控制與路徑規劃，GPU 處理多鏡頭影像輸入資料，實現空間感知、視覺 SLAM 以及視覺語言動作模型等進階 AI 工作負載。由於 CPU 與 GPU 採用統一記憶體架構具有低延遲的高反應速度，而 NPU 則可執行低功耗推論應用，支援基於 YOLOv12 與 MobileSAM 等模型用於物件偵測與場景理解。

在醫療環境中提供即時影像處理並整合 AI

新處理器還可運用 U-Net、nnU-Net 與 MONAI 等模型，在邊緣端支援超音波、內視鏡、組織分類及腫瘤檢測等 3D 影像處理，或透過 MedSigLIP 加速從影像到報告的工作流程，並支援 Med-PaLM 2進行臨床推理與問答。醫療 OEM廠商能在可擴展、長生命周期的嵌入式平台上整合影像、AI分析與報告功能。

新處理器支援 AMD ROCm 開放軟體生態系統

對開發者而言，新產品當然仍支援 AMD ROCm 開放軟體生態系統，可在依賴開源編譯器、執行環境與函式庫時使用標準 AI 框架，且無需重寫程式碼即可存取適用於嵌入式的模型。在程式開發層面，ROCm 軟體採用開放原始碼的 HIP（Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 程式設計與硬體脫鉤，消除軟體堆疊和硬體之間的依賴。

緊密整合的 CPU、GPU 和 NPU 架構能在混合工作負載下擁有高效的工作負載分配，並確保可預測的延遲。而且使用熟悉的框架和軟體堆疊有助於在廣泛的使用情境中簡化和精簡開發與部署。在這種高整合下不需要額外的元件即具有先進的運算與繪圖處理能力，讓 OEM 廠商和系統整合商能更輕鬆設計可擴充的平台。

AMD 更為工業領域的混合關鍵型應用提供封裝式、垂直整合的虛擬參考堆疊，此堆疊基於 Xen 虛擬管理程式建構，可在隔離區中執行 Linux、Windows 與 RTOS 環境並擁有安全性、即時效能與靈活性。