COMPUTEX 2023 台灣鎧俠 We Are Ready For Next 展示快閃記憶體硬實力與全方位儲存解決方案

台灣鎧俠在 COMPUTEX 2023 國際電腦展中，以「We Are Ready For Next」為主題，大力展示自家在四日市工廠的模型，以及最新 218 層 BiCS FLASH 及 CBA 架構模型，而且在數位時代任何通電的設備中，都有使用到快閃記憶體的身影。除了研發、生產快閃記憶體的硬實力外，現場也展示鎧俠在客戶級、資料中心級、企業級與個人儲存產品陣容。

台灣鎧俠前身就是東芝記憶體，亦是快閃記憶體的發明者與最早研發出 3D 快閃記憶體的公司，而展覽中的這個模型是鎧俠在日本四日市的研發﹑生產基地，而全球超過 30% 的快閃記憶體都在這邊生產，並包含 R&D 研發中心與 7 棟工廠並配備最先進的無塵設備，最新的 Y7 工廠則是負責生產最新的 3D 快閃記憶體。

而鎧俠所有的晶圓都是自行生產與測試，其第 8 代最新的 BiCS Flash 快閃記憶體，以 218 層 3D 垂直結構，可比上一代多增加 50% 的儲存密度，以及 60% 資料傳輸速率提升，而實際讀寫效能也可達到 20% 的提升。

展示中除了實際展示晶圓外，也透過模型展現 BiCS Flash 的 3D 架構，而鎧俠一路上不停的研發從 CNA、CUA 到最新的 CBA 技術，藉由兩片晶圓分別生產 CMOS 與 Memory 陣列，最後再將兩者封裝在同一顆晶片上，藉此達到更出色的儲存密度、傳輸速率與實際讀寫效能的提升。

除了最新第八代 BICS FLASH 技術架構外，現場的互動地圖展示中，則根據不同領域像是工控、智慧城市、無人機，到企業、資料中心、車用、家用等領域，全都有著鎧俠快閃記憶體的影子，也呼應著主題 We Are Ready For Next，準備好面對下一個挑戰。

客戶級 SSD 方面，則展示 BG6、BG5 與 XG8  等系列產品。最新款的 BG6 採用鎧俠第 6 代 BiCS Flash 3D TLC 顆粒，採用 PCIe 4.0 x4 – 64GT/s 的傳輸介面、NVMe 1.4c 規範，能夠提供最大 2TB 的大容量。

而且 BG6 效能相比上一代 BG5，能有著更出色的循序讀寫與隨機存取的效能提升。

XG8 系列則採用鎧俠 112 層 BiCS Flash 顆粒，採用 PCIe 4.0、NVMe 1.4 介面，最大有著 4TB 容量與 TCG Opal 2.01 optional for SED 等保護。

效能上也可達到循序讀寫 7186 MB/s、6085 MB/s 的高效能。

資料中心級 SSD 則有著 CD8 與 XD7P 兩個不同尺寸的系列，並都具備著資料保護的 Power-loss protection PLP 與加密安全等技術。

CD8 系列則是 2.5 吋、PCIe 4.0、NVMe 1.4 介面，採用單 Port 設計並針對資料中心的工作負載優化，能有著一致性的效能滿足 24/7 的使用環境；而 XD7P 一樣是 PCIe 4.0、NVMe 1.4 介面，但採用 E1.S 介面並提供 9.5/15mm 兩種高度。

企業級 SSD 則有著 CM7 2.5 吋與 E3.S 兩種規格。CM7 系列採用 PCIe 5.0、NVMe 2.0 介面，提供兩種尺寸滿足企業用戶的使用需求。而 PM7 採用 24G SAS 介面，並提供單 / 雙 port 的使用需求，容量從 1.6TB 到最大 30.72TB。

至於個人儲存產品像是 EXCERIA PRO NVMe SSD，則會提供 1TB 與 2TB 等容量，並有著循序讀寫 7300 MB/s、6400 MB/s 的高效能。

即將上市的主流款式 EXCERIA PLUS G3，採用 PCIe 4.0、NVMe 1.4 介面，能達到循序讀取約 5000 MB/s 的主流效能。

EXCERIA PLUS 行動固態硬碟，則是採用 USB 3.2 Gen2 連接介面，除可提供循序讀寫 1050 MB/s、1000 MB/s 的效能外，還得到 EUROPEAN HARDWARE AWARDS 2023 最佳外接儲存設備的獎章。

鎧俠新的 TransMemory 記憶卡除有著三款顏色外，更有著相當多的容量可選擇像是 16GB、32GB、64GB、128GB 與 256GB，此外還有著多款 USB 隨身碟滿足各種用戶的隨身檔案傳輸的需求。

現場也展示著鎧俠 EXCERIA SD 記憶卡與 microSD 記憶卡等系列產品，滿足專業相機的 EXCERIA PRO SDXC UHS-II 記憶卡、掌上遊戲機擴充的 EXCERIA PLUS microSD 記憶卡，以及運動攝影機的 EXCERIA 高耐用性的記憶卡。