聯發科技發表天璣7300系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置AI及遊戲體驗升級

聯發科技今日(5/30)發表天璣7300系列行動晶片，包含天璣7300及天璣7300X，皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。

天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4個Cortex-A55核心，與天璣7050相較，採用先進4奈米製程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗節省可達25%。

聯發科技HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率（fps）和能效可提升20%。同時，該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：
「天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」

天璣7300搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，最高可支持200MP主鏡頭，讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。

天璣7300結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制（MCNR）、人臉偵測（HWFD）和影片HDR功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。

與天璣7050相較，天璣7300拍照即時對焦的速度提升了1.3倍，畫質優化的速度提升了1.5倍。此外，4K HDR影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。

天璣7300整合AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍。聯發科技APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。

天璣7300整合聯發科技MiraVision 955行動顯示處理器，支持驚豔的10-bit真彩色WFHD+顯示，還支持全球主流的HDR顯示標準，提升影音串流及影片播放效果。此外，天璣7300X支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。

聯發科技天璣7300的特性還包括：

• 聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術包括一系列3GPP R16 5G增強節能功能，結合聯發科技的省電技術，在Sub-6GHz 5G網路連結環境下，能效相較於同類產品提升13-30%。
• 通過三載波聚合技術（3CC-CA），可實現高達3.27GB/s 的5G網路下載速度，在城市環境和郊區環境中提供更快的網路下載速度。
• 支援三頻Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的無線連網。
• 支援5G雙卡技術，並支援雙卡VoNR，為用戶提供靈活、優質的音訊和視訊通話體驗。

更多聯發科技天璣行動晶片的資訊請參考官網：
https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g

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