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全球首創!Micron單晶片整合12GB LPDDR5、256GB 96層快閃記憶體

Micron宣布已經成功試產了全球第一個將LPDDR5 DRAM顆粒、96層堆疊3D NAND顆粒整合封裝在一起的晶片“uMCP5”,針對追求高速記憶體、高性能儲存的主流和旗艦5G智慧手機,當然用在中高階4G手機裡也沒問題。

如今的5G旗艦手機已經將LPDDR5、UFS 3.0/3.1作為標準配置,而且都是大容量,但由於傳統手機中的記憶體都是與SoC處理器整合封裝,快閃記憶體則是獨立晶片,會佔用不少空間,加之5G手機內部元器件急劇增加、結構非常複雜,整體設計難度也大大增加。

美光uMCP5單晶片整合了12GB容量、6400MHz頻率、第二代10nm級製程製造的雙通道LPDDR5,256GB容量、96層堆疊、UFS的3D TLC,以及板載控制器,對外則是297針標準BGA封裝。Micron表示uMCP5相比傳統記憶體、快閃記憶體雙晶片組合可以節省40%的面積,同時記憶體和儲存頻寬比上代方案提升50%。

Micron表示uMCP5晶片已經向特定客戶提供樣品,但未披露具體都有誰。

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Ted_chuang

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