Thermaltake Core P3 搶先看
XFastest 2016-07-01Tt在推出全新開放式壁掛全透明機殼 Core P5 時,可以說是震驚了整個業界,更是讓喜愛DIY的玩家們覺得驚艷,顛覆了傳統機殼的模式以及內部硬體安裝佈局。在 Core P5 受到玩家一致好評的同時,Tt 趁熱打鐵迅速推出了 Core P5 的兄弟版本:Core P3機殼。這款 Core P3 新機殼同樣使用了開放式的全透視外觀,以及模塊化的設計。在今年剛結束的 Computex 2016 大展中, Thermaltake 也在自己攤位展示了這個機殼。
從組裝好的框架可以看出Core P3更像是一台緊湊版的Core P5機殼。機殼框架部分與全尺寸的透明壓克力蓋板對接處依舊是使用四根圓形支柱。從外形上看,Core P3其實更像是一台切開的中塔機殼。一半可以將機殼內部的配件效果完全展示出來,另一半可以遮擋並且保護平台的底部。
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