萊迪思半導體MachXO3TM產品系列新增900 Mbps MIPI® D-PHY支援

最新Lattice Diamond 3.6軟體支援高達900 Mbps的傳輸速度

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈屢獲殊榮的MachXO3™產品系列可藉由最新Lattice Diamond 3.6設計工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可達900 Mbps 的傳輸速率。MachXO3可透過MIPI D-PHY、CSI-2或DSI介面橋接各類 影像感測器與顯示器，並實現高達900 Mbps的傳輸速率。

Lattice Diamond設計軟體是一套完整的FPGA設計工具，具備簡易的操作介面、高效的設計流程和優質的設計探索功能等。最新3.6軟體版本可協助使用MachXO3產品系列的客戶設計更具效能且低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。

萊迪思半導體資深產品行銷經理Shyam Chandra表示：「MachXO3 FPGA已逐漸成為實現相機、顯示器和機器視覺應用領域所需的影像感測器與LCD顯示器橋接的產品首選。不僅如此，經量產驗證的MachXO3產品系列能提供業界最低功耗與每I/O成本、以及最小封裝尺寸，為伺服器、通訊和工業應用的最佳選擇。」

MachXO3L和 MachXO3LF元件現可實現各類影像感測器和處理器與HD (1920×1080@60fps)、WQHD (2560×1440@60fps)以及4K@60fps顯示器的橋接。MachXO3產品系列採用晶圓級晶片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封裝 (0.4mm錫球間距)和覆晶BGA (Flip-chip-BGA)封裝 (csfBGA封裝，0.5mm錫球間距)為高效能、小尺寸應用的最佳選擇。

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萊迪思半導體 (NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費性電子產品、工業設備、通訊基礎設施以及專利授權。

萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市，於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。

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