探索迎廣於2024 CES發表的系列商品

以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎iF與紅點的肯定，迎廣科技(InWin) 於2024美國拉斯維加斯CES展，推出許多新產品線iBuildiShare的延伸商品，讓創新與DIY手作精神進一步實現。

新ModFree Mini
在ModFree獲得台灣精品獎的肯定後，迎廣持續推出更多擴充與組合，讓iBuildiShare 與ModFree 的生態系統能不斷壯大。新的 ModFree Mini 是將 ModFree 效能版中的 Mod-II 和 Mod-III 模組改裝成獨特、小巧的 mini-ITX 機殼框架，滿足需求小型系統的消費族群。而現有的 ModFree 使用者則可以利用其模組的靈活性，將 Mod-II 或 Mod-III 轉化成 ModFree Mini 的版本，搭配添購新增的擴充套件來滿足不同的系統設定。 除了將展示更多後續會推出的不同材質外觀，包括木質 Timber、鐵網Mesh Up 和風格強烈 的 Monarch，這些不同材質與設計可增加散熱並賦予產品個性化風格。此外，現場還有以ModFree架構為主所延伸出的AI PC系統展示，發揮其無限擴充的可能性。

新 POC one
同時，新一代的 POC 採用了全新概念的 mini-ITX設計。 這個革命性的「All is One」設計將 3 公釐厚的鋁片和霧面壓克力面板的組裝過程變得輕而易舉。 POC one有黑色或銀色可供選擇，能支援高階 GPU 並維持整機的良好散熱。 POC one提供不同的組裝選項：當安裝ATX 電源供應器時搭配系統風扇散熱，或安裝 SFX 電源供應器時可搭配240 一體式水冷散熱器。

更多產品資訊請至產品頁面觀看：ModFree Mini & POC one

F5 與 D5 電競機殼
將在一月中陸續上市的 F5 和 D5 也將在  CES 上展出。 F5 有兩種顏色可供選擇，提供了可更換的面板設計，並能支援市面上最新的ATX背插主機板，適合追求系統理線要簡潔的使用者。 D5 預計於F5 之後上市，除了能支援最新的Micro-ATX 與ATX背插主機板，可旋轉的 GPU 轉換架與支撐架提供玩家更多組裝上的便利性。

欲知更多迎廣在CES發表的新品資訊，請至迎廣英文官網。