2015台北國際電腦展高峰論壇 「雲端跨界．智慧物聯」—軟硬整合關鍵下一步

全球ICT產業最重要盛會且堪稱亞洲最強大科技盛宴的「2015年台北國際電腦展高峰論壇」，將於本(104)年6月3日上午9時於台北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場！由於行動運用、物聯網及雲端技術仍是目前最重要的科技議題，今年論壇特別以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請全球科技大廠的高階決策者，一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮，及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。

國際調查機構IDC的報告顯示，2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元，超越智慧型和傳統嵌入式系統的2.6兆美元，企業要贏得物聯網商機，不能再只是提供軟硬體，而是要以軟硬整合創造新應用與服務，才能引領市場、成為贏家。一如Apple執行長庫克（Tim Cook）在接棒賈伯斯之後4年，持續帶領Apple在全球市場崢嶸頭角，並自信喊出「唯有蘋果」（only Apple）的說詞，關鍵就在Apple「軟硬整合」上的成功佈局。

Apple之外，因應軟硬整合大浪潮，包括Google、亞馬遜、三星、小米科技等，也都高度重視「軟硬整合」策略；台灣科技產業從上游半導體廠商到終端品牌業者，也無不全面以「軟硬整合」策略創新產品、服務與解決方案，力求搶攻迎面而來的雲端物聯大商機。

有鑑於發展軟硬整合已經是科技產業迎接雲端物聯大趨勢、維持競爭力的關鍵策略，2015年台北國際電腦展高峰論壇特別邀請宏碁(ACER)創辦人暨榮譽董事長施振榮、聯發科技(MediaTek)副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius、安謀國際科技(ARM)行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew、意法半導體(ST)執行副總裁暨大中華與南亞區總裁François Guibert，以及恩智浦半導體(NXP) 全球銷售執行副總裁暨首席行銷長Steve Owen等多位重量級講師，以他們累積數十年的產業經驗，為與會者釐清雲端物聯之下最新的軟硬整合趨勢，協助企業在雲端物聯新時代下，做出最好的準備。

其中，施振榮將暢談2014年宏碁如何以自建雲的軟硬整合策略，轉虧為盈、成功再造；Johan Lodenius 將以聯發科在全球行動IC設計領域的龍頭之姿，探討智慧行動時代之下，軟硬整合的關鍵策略為何；Ian Drew將以市場角度切入，探討軟硬整合的科技解決方案，將在未來引爆下一波智慧化服務革命；François Guibert則將論述穿戴設備與感測器等硬體裝置，如何整合軟體與服務，引領人們邁向高感知體驗的新時代；Steve Owen將探索企業與人們如何在有效提升資料安全防護措施之下，安心無虞享受智慧物聯的新生活。

如果說2014年是「雲端物聯」的跨界整合元年，2015年無疑是「雲端物聯」跨界整合的起飛年，不僅調研機構持續看好這個大趨勢，全球科技業者也都瘋狂投入，發展相關解決方案。面對這一場產業典範轉移的狂歡派對，科技業者絕不能置身事外，而2015年台北國際電腦展的高峰論壇，更是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科技盛宴，來自全球科技大廠的領導者，其所帶來的精彩見解，將為聽眾在這波產業典範轉移中，找到迎接新時代的最佳方法與訣竅。