GIGABYTE AI旗艦伺服器 以NVIDIA HGX™ H200驅動的全新液冷解決方案 節省空間並降低電力成本 實現更高的能源效益

時序已經進入九月，台灣氣溫依舊使人汗如雨下，全球人工智慧運算與高效能運算機房的溫度更是居高不下，為了在更高的算力與永續發展之間取得平衡，技嘉科技旗下子公司技鋼科技推出了應對挑戰的前沿解決方案。作為生成式AI伺服器與先進散熱技術領導者技鋼科技今日宣布GIGABYTE G593 AI旗艦伺服器系列再進化！配備直接液體冷卻（DLC）技術，專為NVIDIA HGX™ H200 GPU進行最佳化設計，大幅增長綠色資料中心的能源效率表現。

隨著DLC技術的需求日益增長，技鋼科技持續擴展產品組合，推出針對GPU和CPU技術的創新DLC解決方案。值得注意的是，這些新G593 AI旗艦伺服器與直接液體冷卻技術領導廠商CoolIT Systems聯手合作，採用其被動式水冷循環板，更確保了卓越的冷卻效能。

G593-ZD1-LAX3: AMD EPYC™ 9004 處理器
G593-SD1-LAX3: 第五代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

G593 AI旗艦伺服器系列 –– 量身定制的先進散熱解決方案
以8 GPU基板為核心的G593 AI旗艦伺服器系列經過精心打造，具備氣冷和液冷解決方案的前瞻性設計。其緊湊的5U機箱在業界居於領先地位並具可擴展性，單座機櫃最多支援64顆GPU，能處理高達100kW的能耗。這種設計不僅有效整合IT硬體設備，更減少了資料中心的佔地面積。G593 AI旗艦伺服器系列為應對日益增長的能源效益需求而生，利用液體導熱效率優於氣體的特性，迅速且有效地將熱量從關鍵零組件帶走，從而維持最佳運行溫度。透過熱交換，顯著降低資料中心整體能源消耗。

「以NVIDIA HGX™ H200 GPU為基礎，我們提供了一個非常出色的AI擴展解決方案」，技鋼副總經理王俊民表示。「隨著企業資料中心複雜度日益增長，我們需要確保基礎設施能夠應對AI、機器學習和資料科學模型的運算需求，我們更致力投資研發可擴展的AI基礎設施，可以涵蓋AI資料中心從部署到軟體堆疊方方面面的服務，同時與NVIDIA NVAIE平台合作，全面支援 AI 資料中心基礎設施的服務。」

GIGABYTE G593 AI旗艦伺服器現已推出適用於NVIDIA HGX™ H200/NVIDIA HGX™ H100平台的氣冷與液冷版本系列。針對即將推出的NVIDIA HGX™ B200A平台，GIGABYTE 伺服器也將提供氣冷或液冷的選擇。為了滿足NVIDIA HGX™平台的機架級部署需求，GIGABYTE已推出GIGAPOD解決方案，這是一個集合完整256個NVIDIA H100 Tensor Core GPU的超級運算叢集。液冷解決方案由五座機櫃組成，其中四座機櫃配備了八台G593伺服器。而氣冷解決方案的配置為九座機櫃，同樣容納三十二台G593伺服器。透過使用NVIDIA® NVLink®和NVIDIA® NVSwitch™以實現卓越的互聯性，並透過InfiniBand在叢集中的節點內聯。此型態的超級運算叢集能輕鬆應對大規模AI模型訓練以及科學模擬等，在嚴峻的算力需求下提供企業完美支援。

探索適用NVIDIA HGX™架構的G593 AI旗艦伺服器。