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「散熱新革命!微通道蓋挑戰冷板,2027 年成市場主流產業佈局型

NVIDIA Rubin GPU TDP 2026 年下半年導入「微通道蓋」散熱設計

市場傳出消息,NVIDIA 下一代 Rubin GPU 的 TDP(熱設計功耗)可能高達 2,300 瓦,遠高於先前預期的 1,800 瓦,並計劃在 2026 年下半年導入新型「微通道蓋」(Microchannel lid)散熱方案。

根據美系外資摩根大通(小摩)最新報告,NVIDIA 很可能在 Rubin GPU 雙晶片版本率先採用微通道蓋,以取代傳統冷板,而 單晶片版本則延續冷板搭配散熱器的架構。此一進程意味微通道蓋導入時程早於市場原本預期的 2027 年,甚至比 Kyper 機架原定 2027 下半年或 2028 年推出的時間點更快。

所謂「微通道蓋」是目前最先進的晶片散熱方案之一,可在封裝層級直接整合冷板與散熱器功能。其結構包含刻有微通道的銅基板、上蓋以及冷卻液進出口的分配器,能更有效地將晶片下方產生的熱能導出。台廠相關供應鏈也已積極投入布局。

小摩分析,Rubin GPU 將同時推出單晶片與雙晶片版本,規格與功耗差異顯著:

  • 雙晶片版本:TDP 高達 2,300W,導入微通道蓋散熱。

  • 單晶片版本:TDP 約 1,200W,延續冷板模組搭配散熱器設計。

至於 Vera CPU 與交換晶片(Switch IC),小摩認為仍會採用冷板散熱。

雖然微通道蓋被視為 2027 年起的市場主流,但小摩預期,2026 年對冷板供應商的獲利衝擊有限。一方面,現行 Blackwell GPU(採用冷板)仍維持一定出貨比重;另一方面,Rubin GPU 中仍有約 10%~20% 單晶片版本繼續使用冷板。

不過,隨著 2027 年 Kyper 機架出貨逐步放量,微通道蓋勢必成為散熱主流。小摩指出,對奇鋐、雙鴻等台灣冷板供應商而言,當務之急是確保 2026 年微通道蓋量產前,能順利通過資格認證;同時,未來 ASIC 應用的冷板需求成長,也將是另一大觀察重點。

首圖來源:AI 生成

資源:https://www.techradar.com/pro/amd-sheds-more-light-on-128-gpu-mi355x-dlc-rack-that-will-deliver-2-4-exaflop-at-fp4-precision-heres-how-it-compares-with-nvidias-flagship-vera-rubin?utm_source=chatgpt.com

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