黃仁勳：競爭對手需要同時開發6、7顆晶片才能與NVIDIA匹敵

NVIDIA執行長黃仁勳於最新專訪中表示，NVIDIA建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢，此不僅是技術領先，更在於對整體供應鏈深度掌控。

黃仁勳指出，隨著年度發表新晶片的節奏週期，晶圓與記憶體的需求已達到數千億美元，同時強調，已經徹底優化從晶圓投片、CoWoS封裝至HBM記憶體的整條供應鏈，並隨時可以做到產能倍增。

黃仁勳表示，供應鏈願意為NVIDIA預先投入數千億美元的產能建設，正是基於對公司交付能力與全球客戶網路的信心。“他們相信NVIDIA能夠順利交付全球客戶，因此願意啟動大規模產能投資。”

黃仁勳坦言，市場競爭較以往更加激烈，但進入門檻亦史無前例地提高。”晶圓成本持續上升，除非進行極大規模的協同設計，否則無法實現。”

黃仁勳分析，競爭對手需要同時開發6、7顆晶片才能與NVIDIA匹敵，此對技術能力與資金實力皆提出極高要求。

面對ASIC（特定應用積體電路）競爭，黃仁勳認為，當市場規模達到一定程度後，客戶往往會選擇自建工具而非外包給ASIC供應商。

“蘋果智慧型手機晶片出貨量如此龐大，其絕不會向ASIC廠商支付50-60%的毛利率。”此一觀點突顯規模經濟對供應鏈控制權的重要影響。

訊息來源