JEDEC 宣布:即將完成基於LPDDR5/5X的SOCAMM2記憶體模組標準
JEDEC 固態技術協會宣布,即將完成JESD328: LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module記憶體模組的標準制定。這是專為資料中心AI應用開發的記憶體模組,為AI伺服器和加速運算平台提供模組化、低功耗、高頻寬記憶體。
簡而言之,JEDEC 固態技術協會 將新標準定義為緊湊、可維修、基於LPDDR5X的緊湊外形CAMM2,就是之前談到的SOCAMM2記憶體模組。
經過優化的外形設計很好地適配高密度資料中心機箱和主機板佈局而設計,而且具有可擴展性,可為支援AI訓練和推理伺服器提供所需的大容量記憶體模組。
新標準將支援全速的LPDDR5X,在平台訊號完整的情況下,允許每引腳高達9.6 Gb/s的速率。由於是LPDDR5/5X,低功耗DRAM可降低系統設備能耗和散熱需求,這是高效率大數據處理的關鍵特性。
近日前,JEDEC固態技術協會也發布了DDR5 SPD年度標準更新,最新版本為JESD400-5D DDR5串列存在檢測(SPD)內容規格1.4版。
其中一項重要支援功能,就是新增SOCAMM2編碼,增強了記憶體模組在複雜系統環境下的識別與相容能力,優化下一代可更換記憶體模組的使用,旨在滿足企業部署所需的可靠性要求。
此外,NVIDIA ( 輝達) 原計畫將SOCAMM用在Blackwell Ultra GB300產品線,後來又延後到下一代Rubin產品線才引進,更新至SOCAMM2。
延伸影片閱讀: