NVIDIA下一代顯示卡首發1.6nm製程A16 無奈產能太少混搭3nm

上週的GTC大會上，NVIDIA進一步具體了下一代GPU架構Feynman的規畫藍圖，預計2028年推出。

Feynman不僅會用上自訂的HBM晶片，還會首次使用Die Stack，亦即3D堆疊的封裝技術，其中GPU核心會首發台積電的1.6nm製程-A16。

此為NVIDIA相隔多年後再次首發台積電新製程，前一回首發是55nm年代，行動裝置時代崛起後，蘋果幾乎獨攬台積電新製程的首發，這一次隨著AI時代崛起又輪轉了。

A16製程是2nm製程N2的改良版，會於GAA電晶體基礎上再額外多一個新技術-SPR晶背供電，提升了密度與效能，亦提高了供電能力，也因此適合HPC高效能運算應用。

根據台積電資訊，A16製程相較2nn加強版N2P製程速度快8-10%、功耗降低15-20%、邏輯密度提升7-10%。

雖然NVIDIA拿到了A16製程首發，但面臨的挑戰亦不少，主要是產能有限，提升不及預期。A16製程2027年底產能為每月2萬片晶圓，2028年倍增至4萬片晶圓，而2nm製程整個家族產能預期能達到每月20萬片晶圓，如此算起來A16製程產能佔比並不高。

此亦導致了Feynman GPU不得不做出改變，只能於核心區GPU Die上採用A16製程，此部分對效能、功耗最敏感，不那麼核心的部分則會使用台積電N3P製程，亦有助於降低成本。

事實上，NVIDIA亦早意識到先進製程如果只依賴台積電風險太高，而且不利於價格談判，因此也在積極尋求其它代工廠。此次GTC大會上發表的LPU晶片即是三星代工的，未來還有可能使用Intel的EMIB-T封裝技術晶片，合作順利的話再使用Intel 14A製程代工GPU晶片都並非不可能。