NZXT 發表全新設計 H5 Flow 2024中塔式 ATX 機殼 提升 NZXT 經典機殼的性能

作為電腦設備和服務領域的領導者，NZXT 宣布推出新一代 H5 Flow 緊湊型中塔式 ATX 機殼。這款最新的 H5 Flow 基於 NZXT 最受歡迎的機殼傳承而來，強化了散熱能力，打造出最終版本的 H5 Flow 2024。

全新 H5 Flow 在保持緊湊中塔式外形的同時，大幅提升了散熱潛力。它支持多達八個 120mm 風扇，其中包括兩個位於 PSU（電源）網罩上方的風扇，以增強 GPU 的散熱效果。機殼頂部、前板和側板的超細網格優化了氣流，同時過濾灰塵。此外，它可容納最大 360mm 的前置散熱器，使用戶能夠有效冷卻高端 CPU。

使用者將會欣賞 H5 Flow 的設計便利功能，讓組裝和整線變得輕鬆。機殼內包括加寬的整線槽、掛鉤和綁帶，便於高效理線和隱藏。此外，工具免費拆卸面板設計讓組裝過程變得簡單愉快。

H5 Flow 的主要特點：⦁ 改進的 GPU 散熱：電源網罩的網格設計最大化來自底部風扇的進氣，確保將最佳氣流導向 GPU。
⦁ 大型散熱器支持：前置支架支持最大 360mm 的散熱器，頂部支持 240mm 的散熱器。
⦁ 高性能面板：頂部、前面板和側面板的超細網孔優化了氣流和灰塵過濾效果。
⦁ 預裝風扇：
⦁ H5 Flow：配備兩個 F120Q 風扇（機殼版），一個位於前板，一個位於後板。
⦁ H5 Flow RGB：配備 F360 RGB Core 風扇（機殼版）於前板，F120Q 風扇（機殼版）於後面板。
⦁ 簡化的組裝：工具免費拆卸面板和直觀的整線管理設計。

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