傳2022年兩大4nm旗艦晶片命名確定 被高通、聯發科搞亂了

日前，高通已透露將會於12月1日前後舉辦新一屆驍龍技術高峰會，業界普遍認為，驍龍888的接棒者將會正式登場。

值得注意的是，之前業界一直認為新品會被命名為驍龍898，但現在突然有消息指稱，驍龍新一代旗艦已被正式命名為”驍龍8 gen1”。此亦為之前即有一些爆料並未稱其驍龍898，而是一直強調新一代驍龍8晶片的原因。

巧合的是，身為高通最大對手，之前已傳聞許久的聯發科天璣2000晶片亦被爆出正式命名，消息指稱名為”天璣9000”。

從命名上來看，兩款2022年旗艦晶片可以說是亂了套了，完全不按常理出牌，此將會令民眾很難輕易地理解新晶片的具體定位。

值得注意的是，驍龍8 gen1、天璣9000除了於命名上有異曲同工之妙以外，於規格上亦非常相似。據之前爆料顯示，兩款晶片皆採用了最新4nm製程打造，且皆採用了X2超大核心加持的1+3+4三叢集設計。

具體規格如下：

驍龍8 gen1：三星4nm製程、1×3.0GHz X2超大核心 + 3×2.5GHz大核心 + 4×1.79GHz小核心、Adreno 730 GPU

天璣9000：台積電4nm製程、1×3.0GHz X2超大核心 + 3×2.85GHz大核心 + 4×1.8GHz小核心、Mali-G710 MC10 GPU。

整體來看，兩者的紙上參數基本持平，最大的差異可能就是代工廠商的選擇上了，天璣9000的台積電製程目前是更被大家看好的，所以亦被認為會是聯發科高階旗艦的翻身之作。

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