技嘉科技先進冷卻系統版圖再擴張 解決資料中心永續與效益難題，助攻CPU與GPU效能

技嘉科技先進冷卻系統版圖再擴張
解決資料中心永續與效益難題，助攻CPU與GPU效能

2023年11月8日 – 因著伺服器運算力需求日趨加深，愈高的運算能力衍生更多的熱能又碰上全球淨零轉型中，技嘉科技（TWSE：2376）集團旗下子公司技鋼科技作為人工智慧與高效能運算伺服器的領導品牌，同時也是先進冷卻技術的整合專家，今日宣布推出一系列讓客戶魚與熊掌兼得的解決方案，其中一部分將會在即將在美國丹佛舉行的2023 Super Computing（下稱SC23）盛會中展出。

在高密度直接液冷產品線中，除了NVIDIA Grace™ CPU超級晶片和Grace™ Hopper™ 超級晶片伺服器外，全新的H263-S63-LAN1及H273-Z80-LAN1也加入行列。上述伺服器再加上R183-S90-LAD1和R183-Z90-LAD1的1U雙插槽伺服器均配備技嘉水冷循環模組，以滿足不同的運算需求。在SC23展會上，參觀者可以在CoolIT的 #807展位上了解這些創新產品，H263-S63-LAN1和H273-Z80-LAN1將展示CoolIT的液冷科技產品。同時在技嘉的 #355展位將展示H263-V60 Grace™ CPU超級晶片以及H263-V11 Grace™ Hopper™ 超級晶片的高密度直接液體冷卻伺服器，配備技嘉水冷循環模組和Motivair的冷卻液分配裝置，參觀者得以親身體驗其優越性能。

此外，衍生自今年6月技嘉推出的AI效能旗艦機，G593-SD0也推出了直接液體冷卻版本：G593-SD0-LAX1，專為大型語言模型（LLM）而設，提供卓越的效能同時完美應對 NVIDIA HGX的解熱需求，保持最高的運算能力。值得一提的是，氣冷版本的G593-SD0-AAX1將在SC23上亮相，為參觀者提供一睹其卓越特性的機會。

技嘉科技致力於提高資料中心的永續性和能源效益，將浸沒式冷卻和直接液冷技術定為首要開發任務之一。當前處理器的高效能需求促使技嘉探索更佳的解決方案，以提高能源使用效率（PUE），並透過直接液體冷卻技術實現可持續的最高系統效能為目的，促使直接液冷伺服器解決方案因應而生。技嘉繼與CoolIT System的合作後未停下腳步，再度擴大合作版圖，導入Motivair的技術，加上技嘉提供伺服器、機櫃、冷熱水通道分歧管和被動式水冷循環模組，提供為客戶量身訂製且快速部屬的解決方案。技嘉提供人工智慧應用、高效能、雲端和邊緣運算等多樣伺服器產品供客戶進行選擇。眾多G系列和H系列伺服器將持續發展CoolIT Systems、Motivair和技嘉全新自行研發的直接液冷裝置系統，在在展現了技嘉站在產業第一線的實力！

「非常高興能在今天宣布Motivair與技鋼科技的合作！」Motivair總裁兼執行長Rich Whitmore說：「做為技鋼科技的合作夥伴，Motivair致力配合技嘉伺服器提供全面性端對端的液體冷卻解決方案，並在全球提供支援的服務，共同促進雙方在業界的領導地位與成長。我們相當自豪能成為其碩果中的一部分，並期待長期互利互惠的合作關係。」

「Motivair證明了他們能加強技嘉產品與直接液體冷卻解決方案在許多地區迅速整合的能力，」 技鋼科技副總經理王俊民接著表示：「我們液冷倡議的主要工作是建立緊密的合作夥伴網路，讓客戶在整合過程無縫且降低可能的阻礙。」

單相浸沒式冷卻方案的部分，技嘉推出一座EIA標準的12U浸沒式冷卻槽──A1P0-EA0，擴增浸沒式冷卻槽的產品線，該系列包括A1P0-EB0：25U EIA標準冷卻槽；以及A1O3-CC0：18OU OCP標準冷卻槽，依據產業規模配置更加靈活。

歡迎在11/14至11/16到SC23展會，前往參觀 #355技嘉展位，親自接觸直接液體冷卻和浸沒式液冷產品。此外也歡迎到CoolIT的 #807展位和位於 #1909的Motivair展位探索我們的直接液體冷卻解決方案。