AI扭曲全球市場 雲端服務供應商加價60%搶儲存晶片 手機被迫漲價

新的一年，DDR5、HBM等高階儲存晶片價格持續飆升，同時市場供不應求。

此波漲價的主要推手是北美雲端服務供應商（CSP）為搶佔AI基礎設施先機，不惜重金鎖定產能。消息透露，此些巨頭於購買DRAM與NAND時，願支付較手機廠商高出50-60%的價格。

此直接導致原廠將80%以上先進製程產能傾斜至AI伺服器領域，嚴重擠壓了智慧型手機、PC等消費性電子產品供應鏈。受此影響，中小型手機品牌成本壓力驟增，多款新機被迫漲價，消費者買單難度上升。

據Counterpoint Research預期，2025年第四季記憶體價格飆升40-50%，今年第一季還將再漲40-50%，第二季再上漲約20%。

巨大的成本壓力亦致使多家手機品牌近期發表的新機皆出現不同幅度漲價，TrendForce已因此下修了今年全球智慧型手機的生產出貨預測，從原先的年增0.1%調降至年減2%。

目前，三星、SK海力士、美光等儲存晶片大廠產能已被預訂至2027年，新建產線最快亦要到2027年下半年才能釋放。此意味著，此波由AI訓練與推理需求引爆的供貨吃緊局面，至少將持續至2027年底。

數據顯示，今年AI伺服器對DRAM的需求將暴增70%，NAND需求成長超過15%，而傳統消費性電子產品需求則持續疲軟。

業界人士指出，此次儲存晶片週期不僅強度高，持續時間亦可能超過2016-2018年的上一輪牛市，AI正在扭曲全球半導體供需格局。

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