蘋果高通和解不代表爭議已停，下場戰役就在不遠處

引述自科技新報, 蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解，雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟，包括在台灣，高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者，以及在德國等雙方的訴訟，結束兩年多跨國專利與合約大戰，蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。

在同一天，蘋果與高通大合解數小時之後，英特爾（Intel）也發表將退出 5G 手機基頻晶片市場，但會持續電腦與物聯網的 4G 與 5G 基頻晶片的機會，以及更廣泛的 5G 基礎建設上。

這兩則新聞震撼了全球科技業。因為堪稱現在半導體與科技界的兩頭大象對打突然休兵，而另一頭大象 Intel 在 5G 手機最火熱的時間點，宣布退出智慧型手機基頻晶片市場，引起大眾議論紛紛，本文試著提出觀點來解釋此脈絡。

5G 開發成本難回收

筆者認為這兩個新聞其實應該從 Intel 2 月 1 日上任、具有財務背景的 CEO 鮑伯‧斯萬（Bob Swan）說起，Intel 發表的新聞稿上提及，由於智慧型手機基頻晶片沒有清楚的獲利以及正向回報的路線，故決定退出這個上一任執行長布萊恩‧科再奇（Brian Krzanich）所簽下跟蘋果的大生意。

會導致 Bob 做出這個決定，除了蘋果對於供應鏈優異的議價能力導致毛利率低下，遠不如 Intel 其他產品線外，為了進入 5G 智慧型手機晶片所需要花費的軟體，以及客戶應用工程師費用也非常驚人，特別是 5G 為全新的系統，花費的費用遠比 4G 要高，為了吃下這筆生意，Intel 就得付出極低的營業利益。

事實上正如 Intel 在新聞稿所言，5G 所帶來的網路功能虛擬化（NFV）與軟體定義網路（SDN）需求給 Intel 目前擅長的伺服器晶片有很大發揮的空間，再相較其他如 Bob 過去提出的未來發展汽車電子 5G 基頻晶片所帶來的高 ASP，退出智慧手機裝置市場，純就在商言商是很正常的決定。

另一個讓 Bob 決定退出手機基頻晶片市場的原因，就是蘋果在手機基頻晶片市場已經不全是客戶，而是帶入競爭者的位置。蘋果事實上已經在 Linkedin 上招募在美國聖地牙哥工作的通訊工程師，內容包括從基頻晶片上游的系統與演算法、軟體協定到硬體面的基頻晶片架構師以及 RTL 工程師，全面開發自己的基頻晶片。Bob 或許也知道，繼續做下去總有一天自己的位置也會被蘋果內部開發所取代，既然如此還不如早點退出這個沒有什麼錢可賺的生意。

和解恐只是暫時停火

Intel 的抽腿絕對帶給蘋果非常大的困擾，因為基頻晶片是目前少數具有非常高進入門檻的晶片，不只 5G 所帶來的複雜度以及高速，光是要相容目前的 4G 與 3G，就是一門龐大的工程。可是目前 IMT 2020（也就是 5G 正式名稱）商用在即，從 2 月的世界通訊大會（MWC）開始，所有科技界的焦點都在 5G 手機，面對競爭者三星、摩托羅拉甚至中國的華為等，都宣稱在今年就會推出商用手機，面對自己的基頻晶片不知道在哪，而高價 iPhone 又不如以往賣得動的情況下，該怎麼辦？

目前全球除了 Intel 外，在 3GPP RAN 中參與度高的晶片廠商還有三星、華為海思和聯發科。但納入美國國家安全和盡快交貨因素考量之後就只剩三星一家，問題來了，蘋果與三星之間的矛盾點不會比與高通來得少，至少三星在手機裝置還是直接與蘋果競爭，市場傳聞三星以基頻晶片供貨不足回絕了蘋果，但筆者認為，這只是三星拿來威脅蘋果必須把給台積電代工的應用處理器晶片交給三星代工的條件。

由於今年記憶體的晶片價格遠不及去年，導致三星財報 2019 年第一季營業利益大減 60%。三星勢必要從其他的部門找回營收，晶圓代工一直是其想要推廣的業務，面對蘋果要求供應 5G 基頻晶片怎麼可能以產能不足拒絕？最可能的推想就是三星會靠著蘋果與高通交惡，要求應用處理器的代工也交給三星，畢竟應用處理器也是筆大生意。

雖然蘋果遇到基頻晶片的難產，事實上跟蘋果公開對幹的高通也好不到哪去，雙方都有非常大的問題要面對。高通目前除了對付頻果之外，還要應付自家美國反壟斷法，而各個手機客戶也虎視眈眈在看著跟蘋果對幹的整機計價權利金算法的結果，準備隨時反咬高通一口。對高通而言，盡快清理戰場才是上策，在蘋果與高通雙方各取所需下，快速和解對雙方都有利無害。

偃旗息鼓只為下瑒硬仗

目前雖然雙方和解也簽訂了為期 6 年的專利授權協議以及一份多年的晶片供應協議，但這並不代表雙方的矛盾就解決了。對蘋果而言，整機計價的算法依然沒有得到答案，這對走高價精品風格的蘋果而言傷害遠比其他同業重，賣不動的結果也會影響蘋果最近改走的軟體內容路線，眾所皆知，蘋果以自有軟硬體系統自成一格，如果硬體無法推廣，影音內容的普及度勢必受到影響。

而對高通而言，與蘋果的和解只是暫時停火，因為蘋果自有開發基頻晶片計畫還在，甚至還對開在高通總部的聖地牙哥直接挖人，過去 Intel 怕被取代的恐懼換人承受，而整機終端收費的計價收費模式一直爭議不斷，雖然高通近年一直改走非 SEP 的路線，都以非標準專利保護自己的研發成果，並多角化切入新的應用如與 TDK 成立 RF360 公司專供射頻前端的應用，蘋果與高通的爭議只是暫時擱下，靜待新一波的變化隨時而起。

科技新報