高通驍龍895曝光 棄用三星 回歸台積電5nm增強版代工
儘管三星搶下了驍龍888的代工訂單,但下一代驍龍895,高通似已另有所屬。
有媒體報導指出,一些民間測試認為驍龍888目前的功耗優化不佳,大家把矛頭指向三星的5nm製程及高通的三叢集設計(X1+A78+A55)。
最新消息指稱,定於今年底發表的驍龍895將重回台積電製造,預計採用第二代5nm製程製造,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前,台積電的第一代5nm已經用在蘋果A14、Kirin 9000等SoC上,其表現均獲得了肯定,至少沒有像驍龍888這樣的爭議。
另外,報導亦提及,高通另有意將部分訂單轉包給台積電,例如今年iPhone 13採用的X60基頻等。
想想,當年驍龍810就是台積電代工,有觀點強調,追根究柢其實還是晶片的底層設計優化攸關最終表現。當然,考量驍龍888剛剛上市,驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間才能揭曉,究竟高通的選擇如何就讓我們拭目以待。
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