芯片封裝問題將影響 2021 年 CPU 的供應， 且會蔓延到 GPU 以及各種消費級電子產品
PC 市場、消費電子、服務器等需求推動了各種處理器的銷售，最近幾個季度半導體供應鏈已經無法滿足芯片的需求了。不僅晶圓廠沒有足夠的產能為客戶製造芯片，封裝廠的交貨期也大幅增加。據 TomsHardware 報導，芯片封裝的問題將影響到今年全年的 CPU、GPU 以及各種消費級電子產品的供應。
| 引線鍵合產能不足
銲線封裝被顯示器驅動 IC 芯片以及 TDDI（觸控螢幕）芯片解決方案所採用，DDIC 以及 TDDI 的供應不足影響了去年顯示器和筆電的出貨量，一些 PC 廠商早在第四季度就抱怨過。到目前為止，像 ASE Technology（全球第一大芯片封裝公司）、Greatek Electronics 以及 Lingsen Precision Industries 等 OSAT（封裝測試）企業，因為產能不足，已經將交貨期拉長到兩個月、三個月甚至更多。
添加用於引線鍵合的設備是一項相對簡單的任務，但由於此類工具的製造商，即 Kulicke&Soffa 以及 ASM Pacific Technology，已將交付週期延長至 9 個月。同時，為 DDIC 和 TDDIs 製造測試設備的 Advantest 也將其交付週期延長至 6 個月以上。
如果沒有足夠的銲線能力，一些顯示器和 PC 製造商至少在未來兩個季度內繼續遭受各種關鍵部件的短缺。他們將不得不尋求更多的元件來源渠道，或者其供應商將不得不尋找其他的組裝和測試合作方。無論哪一種情況，都需要時間才能解決。
| ABF 載板不足
層壓封裝應用廣泛，從廉價 SoC 到用於服務器和 5G 設備的高端 CPU。使用層壓封裝的芯片通常使用具有絕緣性的 ABF 載板，但很大部分由 Ajinomoto Fine Techno Co. 一家公司製造。顯然，ABF 載板的產量存在問題。
台灣供應商 Unimicron Technology、Nan Ya PCB 和 Kinsus Interconnect Technology 的 ABF 載板生產良品率目前約為 70% 。這些公司正試圖逐步擴大產量，但從 2021 年到 2022 年，產量僅提升10%左右。據報導，Unimicron 正在考慮重新利用其中一個較老舊的生產設施來生產 ABF 載板，但計劃尚未最終確定，即使有新工廠可能也要等至少一年後才能正式生產。
由於需求是全面增加的，廠商自然會優先考慮更高端的產品，ABF 載板供應商要滿足客戶的需求，自然也是優先生產高端載板。由於芯片廠商和載板供應商的優先選擇，普通用戶使用的中低端產品比重正在縮減，造成了市場上的進一步短缺。
| 是否是災難？
這並不是業界近期第一次出現關鍵部件短缺的情況了。
近年來，由於英特爾公司無法得到滿足生產所需的零部件，業界也面臨 CPU 供應緊張的問題。英特爾也自然而然地優先供應其高端的 Xeon 以及酷睿處理器，而不是入門級的中低端產品。雖然 PC 廠商對供應不足並不完全滿意，但總體上問題不大。這一次，情況有所不同，連戴爾或惠普等公司都無法獲得足夠的配件。
由於供應鏈的一系列問題，目前整個行業的形勢都不太好，不過最終還是可以解決的。根據廠商的交付週期的變化可以發現，有一些公司已經獲得了必要的工具，並將這些設備投入使用。
無論哪種情況，對電腦電子產品設備的高需求都意味著更高的價格，在接下來的幾個季度裡，許多產品的價格將繼續高於官方建議零售價。
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