Sony官方PlayStation 5 Pro拆解 精妙的散熱系統設計
Sony在去年9月10日發表了PlayStation 5 Pro，屬於次世代遊戲主機的半代升級版本。這是Sony迄今為止最先進、最具創新性的遊戲主機硬件，具有升級的GPU、高級光線追蹤和PlayStation Spectral Super Resolution超解析度技術等關鍵性能功能，另外還支援了Wi-Fi 7。
近日Sony在PlayStation部落格上發布了一份PlayStation 5 Pro拆解報告，由機械設計主管土田真也（Shinya Tsuchida）和電氣設計主管廣光信也（Shinya Hiromitsu），向外界展示和介紹了新的設計及內部的諸多細節，深入探討了遊戲主機的創新技術和設計理念。
據介紹，PlayStation 5 Pro側面的三條「刀片」似的設計，是為了增強氣流，改善通風，同時充當了設計元素。內部有一個稱為「百葉窗」的結構，位於主機和蓋板之間，防止風扇噪音向前方逸出，降低玩家玩遊戲的時候聽到的噪音。
在PlayStation 5 Pro內部，固定電池的螺絲刻意設計與電池蓋相連，防止電池遺失或意外吞下，這是一項周到的安全功能。由於PlayStation 5 Pro需要更多的空氣進行散熱，而風扇可以更有效地產生氣流，所以整體尺寸比原版的PlayStation 5還要大。如果兩者進行比較，其實扇葉數量是相同的，但是開發團隊重新設計了葉片形狀，進一步做了優化，有著更小的扇葉間隔，以便提高性能的同時保持安靜。
金屬防護罩用大量螺絲固定在主機板上，這是由於主機板上大多數組件都會產生電磁噪聲，會幹擾附近的電子設備，因此必須進行抑制，並保持在一定閾值以下。開發團隊在液態金屬塗抹區域增加了精細的凹槽，讓散熱效果更穩定。
原版PlayStation 5配備了8顆GDDR6晶片，而PlayStation 5 Pro增加了1顆DDR5晶片，容量為2GB，專門用於處理較慢的應用，將其他的GDDR6負責處理遊戲所需的高速渲染。 GDDR6晶片本身也有所不同，PlayStation 5 Pro配備的是更高速率的顆粒。
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