將手機卡「塞進」處理器！高通全球首次演示iSIM技術

美國聖地牙哥時間1月18日，高通公司正式宣佈，已經與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示採用iSIM新技術的智能手機，該技術允許將SIM卡的功能合併到設備的主處理器中。

此次演示將採用一台搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，通過該技術，能夠允許手機在沒有物理SIM卡或專用晶片的情況下讓連接設備。

據悉，iSIM技術符合GSMA規範，並允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統集成度，並且不同於此前的eSIM技術，iSIM技術不需要任何單獨的晶片，而是直接嵌入在設備的處理器中。

簡單來說，iSIM技術能夠將手機卡「塞進」處理器，而不需要任何額外的專用晶片進行支援。

相比傳統的SIM卡或者eSIM技術，iSIM技術有著多項優勢。

首先，iSIM技術直接整合在設備的處理器中，節省了手機寸土寸金的內部空間;此外，eSIM的技術能夠直接沿用至iSIM中，運營商方面不需要進行額外的技術反覆運算。

同時，iSIM直接集成在處理器中的特性，為將行動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路，該技術成熟後，筆記型電腦、平板電腦、以至於AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的行動數據網路。

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