高通最強處理器即將登場 廠商延後新旗艦發表 就等這顆量產
據最新爆料消息,搭載高通下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1 Plus的機種最快會於6月上市,較往年時間提前。
與驍龍8 Gen 1採用三星4nm製程不同,驍龍8 Gen 1 Plus交由台積電代工,採用台積電4nm製程,此將是業界第二款採用台積電4nm製程的5G手機晶片(首款為聯發科天璣9000)。
爆料消息指稱,台積電代工的驍龍8 Gen 1 Plus不僅良率、產能將會超越三星代工的驍龍8 Gen 1,同時功耗控制將會更勝一籌。為此,部分原本搭載驍龍8 Gen 1的旗艦機種將延後發表,選擇等待驍龍8 Gen 1 Plus量產。
據悉,驍龍8 Gen 1 Plus仍是採用”1+3+4″設計,超大核心為Cortex X2,大核心為Cortex A710,小核心為Cortex A510,GPU為Adreno 730,效能相較驍龍8 Gen 1會有小幅度提升,將成為Android陣營最強悍的5G晶片。
目前,傳聞高通會於5月發表驍龍8 Gen 1 Plus,6月將會有搭載機種上市。
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