Qualcomm

不擠牙膏了 高通驍龍8 Gen 2效能躍升 燙手變涼手

11月14-17日,於美國夏威夷,高通將舉辦一年一度的Snapdragon TechSummit驍龍技術高峰會,依照往例,Snapdragon 8 Gen 2將會正式登場。

近幾年,驍龍旗艦處理器的升級力度有些疲軟,加上功耗發熱問題,被很多網友酸”擠牙膏”,但這一次,驍龍8 Gen 2看起來很猛。

據爆料訊息,驍龍8 Gen 2相較於驍龍8 Plus Gen 1,CPU效能可提升10%、能效可提升15%、GPU效能可提升20%、AI效能可提升高達50%,另外ISP效能亦有不小的提升。

更關鍵的是,驍龍8 Gen 2有望徹底解決發熱燙手的問題,直接變成”涼手”,頗有點當年驍龍835效能好還涼快的感覺。

消息來源之前亦曾透露,幾大手機品牌已開始測試驍龍8 Gen 2,效果令人滿意,綜合能效至少可提升15%。

驍龍8 Gen 1採用的是三星5nm製程,備受質疑。升級版驍龍8 Plus Gen 1改用台積電4nm製程,效能、能效皆大為改善,驍龍8 Gen 2預期會繼續使用台積電4nm製程。

訊息來源

延伸影片閱讀:  
Previous post

USB-IF協會更新USB的命名和標誌 可直觀了解速率和充電功率

Next post

主流是我!BIOSTAR RACING B650EGTQ 開箱測試 / 通吃 PCIe 5.0 顯卡與 SSD

The Author

gary

gary

喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編
疑~這不是3C網站嗎?