高通殺入中低端晶片市場 衝擊聯發科

在蘋果訂單上的失意讓高通在晶片市場上的“掠奪”更為激進。據傳，為了狙擊聯發科，高通已經將八核中端系列的產品直接砍價至10美元以下，創下歷史新低。雙方並未對此消息予以確認，但聯發科內部人士對記者表示，目前這個售價並不是官方消息。

事實上，在過去一年多，無論是高端市場還是中低端市場，高通在晶片領域的動作越來越多也越來越大。在聯發科成立20周年的這天，高通送上了一個不太善意的“大禮”，宣佈和大唐等合作進軍中低端手機晶片市場，成立合資公司瓴盛科技。

受此影響，第二季度財報中，聯發科營收和淨利潤出現下滑，其中利潤和去年同時期相比下降六成多。

高通欲“通吃”市場

7月31日，聯發科發佈了2017年第二季度財報。資料顯示，聯發科Q2營收為新臺幣580.79億元，與去年同時期相比減少19.9%，淨利潤與去年同時期相比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元。對此，聯發科技的聯合CEO蔡力行解釋，智慧手機導向的半導體在大陸的市場份額有所下降。

事實上，聯發科失去的是在中高端市場的份額。

在曾經的手機市場，高端用高通，中低端用聯發科，山寨用中國晶片一度成為行業不成文的規定，但在今天這個迅速變化的市場環境中，固有的格局正在被打破，誰都希望“通吃”市場。

但可以看到，上半年中國手機廠商中用聯發科高端晶片的寥寥無幾，大部分採用的都是高通的高端旗艦系列。

雖然近期魅族PRO7採用了聯發科的HelioX30，這顆晶片在製造技術上採用的是和iPhone8搭載的A11處理器一樣的台積電10nm技術，但從銷量上，這並不能抵消聯發科在高端市場的“損失”。

手機聯盟秘書長王豔輝對第一財經記者表示，聯發科的問題是基帶成本太高導致產品缺乏競爭力，他們下半年發佈的晶片採用了新版基帶，改進很多，估計明年會有起色。

挽回丟失的市場？

事實上，除了高端市場，中低端市場也是高通不願意放棄的一塊陣地。

根據聯發科相關人士對記者表示，高通自“壟斷案”後似乎放下了包袱，除了聯合貴州省政府投資18.5億元成立高端伺服器晶片研發合資公司外，在各種行業會議上，也能看到高通積極的身影，並且和國內資本聯合進軍低端市場。“在市場上也沒有手軟，現在很多高通型號的晶片比我們報的還便宜。”上述人士對記者說。

對於聯發科來說如何守住目前在中低端市場的份額才是當務之急。

聯發科曾經在年中發佈下半年計畫，表示HelioP系列及4G入門級新產品量產能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架構的modem將推向全產品線，進而改善整體毛利率。

“此外，下半年OPPO和vivo的機型中也會有聯發科的晶片。”王豔輝對記者表示，其實在中端產品上聯發科還是可以有競爭力的，因為不用採取最先進的製程，成本聯發科基本上可以掌控，不像高端產品，設計成本太高，而現在聯發科機會越來越少了。

在他看來，聯發科需要穩紮穩打，在智慧手機客戶中尋找堅定的“隊友”。

不過記者也注意到，聯發科的手機業務比例正在調整。目前占比約為營收的40%到50%，但在未來將會降低。聯發科董事長蔡明介曾明確表示，未來1到2年內，包括智慧語音助手設備、物聯網、電源管理等成長性的產品營收比例將會超過30%。

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