Qualcomm

專為智慧手錶打造的高通全新SoC曝光

可穿戴式裝置是繼智慧型手機之後最火爆、基於行動互聯網的智慧終端硬體。不論是Google、蘋果、微軟、Intel,亦或是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴式裝置領域。

作為可穿戴式裝置的核心要件,晶片是整個行業不得不直接面對的核心問題。最新消息,據知名爆料人士-Roland Quandt透露,高通正在開發新款智慧手錶行動平台。

Roland Quandt透露,高通新款可穿戴式裝置晶片可能會被命名為Snapdragon Wear 2700,其由四顆Cortex A53核心組成,提供64位元支援,CPU時脈預計為2.0GHz,採12nm製程製造,支援藍牙5.0、eMMC 5.1。

消息另指出,高通有可能將Snapdragon 429所有的功能都整合至新款可穿戴式裝置晶片中。

Roland Quandt表示,目前高通新款可穿戴式裝置晶片仍然是非常早期的產品,可能需等到明年才會正式亮相,因此有關此晶片的更多細節仍有待後續陸續揭曉。

訊息來源

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

華擎發表最新Radeon RX 5700 系列顯示卡 採用AMD第二代7奈米製程遊戲繪圖引擎 大幅提升遊戲效能

Next post

圓剛免手持教學麥克風 全新改版強勢出擊

The Author

gary

gary

喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編
疑~這不是3C網站嗎?