高通推出第三代 Snapdragon X60 5G 數據機射頻系提升全球 5G 效能

高通今日宣佈推出第三代 Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統，其採用全球首款 5nm 5G 基頻晶片並支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統，涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）的毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，為電信營運商提供絕佳的彈性；而 Snapdragon X60 也搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能。

Snapdragon X60 可使 5G 無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲，有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能，無論是反應快速的多人電競與沉浸式的 360 度影片，或是連線雲端運算，全都有優越的耗電效率，支援電池全天續航力。

此外，Snapdragon X60 內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案，除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享（DSS），讓電信營運商擁有多種部署選擇，包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用，有效地提升平均網路速度與加速 5G 擴展。

這種 5G 數據機至天線解決方案提供高達 7.5 Gbps 下載速度，以及 3 Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。Snapdragon X60支援的 VoNR 能力，可以讓全球行動營運商使用 5G NR 提供高品質語音服務，為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。

高通技術公司預計將於 2020 年第 1 季為 Snapdragon X60 與 QTM535 送樣，搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於 2021 年初問世。

source:qualcomm.com