Qualcomm

Android史上最強處理器 高通驍龍888 Pro跑分曝光

高通驍龍888是今年上半年Android陣營旗艦機的標準配置,現在比驍龍888更強悍的晶片現身跑分網站,一款名為”Qualcomm Lahaina”的神秘裝置現身Geekbench。

此款裝置的單核心(1171)、多核心(3704)跑分與驍龍888(1138、3603)差異不大,但是CPU主時脈提升至3.0GHz。

之前傳聞高通會於下半年發表驍龍888的升級版,可能會命名為驍龍888 Pro,此款主時脈為3.0GHz的晶片應該即為傳聞中的驍龍888 Pro了(亦可能命名為驍龍888 Plus)。

與驍龍888相同,驍龍888 Pro亦為超大核心、大核心與小核心三叢集架構,CPU主時脈最高達到了3.0GHz。

依照高通過往的產品布局,驍龍888 Pro將是下半年Android陣營旗艦機的標準配置,預期GPU效能亦會有所提升,將是Android陣營最強的5G晶片,跑分有望再創新高。

目前尚不確定驍龍888 Pro的首發機種,讓我們拭目以待。

訊息來源

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

Intel第一款10nm桌上型處理器突然發布

Next post

2000 出頭的高風流 ITX 機殼–Phanteks追風者 Eclipse P200A DRGB|EP.166

The Author

gary

gary

喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編
疑~這不是3C網站嗎?