Rambus開發出DDR5 DIMM晶片組，兩年內量產

近日，美國Rambus公司宣佈在其實驗室中開發出了下一代DDR5記憶體技術可用的DIMM晶片組—針對下一代DDR5記憶體技術的雙倍數據速率（DDR）伺服器DIMM（雙列直插記憶體模組）緩衝晶片組原型的功能矽。Rambus公司認為，業界首款DDR5記憶體技術可用的暫存頻率驅動器與資料緩衝器的面世是記憶體技術發展的一個關鍵里程碑。

圖片來源：Rambus

Rambus相關負責人Luc Seraphin認為，這款晶片可以説明晶片達到即將到來的DDR5標準，可以將資料密集型應用程式運行的更好，如大資料分析處理、機器學習(AI)等。 那麼，即將到來的新DDR5標準有何提升呢？

下一代DDR5記憶體將提供更快的傳輸速率和功耗表現。列個資料，DDR5記憶體最大資料傳輸速率高達6.4 Gbits/s，最大傳輸頻寬更是高達51.2 GBytes/s；作為對比，目前主流的DDR4/4X支持的最大傳輸速率為3.2 Gbits，最大傳輸頻寬為25.6 GBytes/s，提高了整整一倍。 升級後的新版本將使64位元鏈路的工作電壓從1.2V降低至1.1V，更加節能。

同時，Rambus公司相關負責人表示，CPU供應商可能會將其處理器上的DDR通道數量從12個擴大到16個，這或許會使得主記憶體大小由如今的64 GB進一步提高到128 GB。

Rambus公司預計將於2019年實現該DDR5 DIMM晶片組的最終量產，DDR5記憶體或許離我們已經不遠。

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