ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。

原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統及NVIDIA Quad-GPU SLI 和 AMD Quad-GPU CrossFireX技術，另外值得一提的是與水冷知名品牌EK技術合作，主機板上的MOS水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶。

盒裝出貨版

Maximus VIII Formula雖然推出的時間較晚，目前在通路也能輕鬆購入了。

高階產品常見櫥窗式展示設計

內頁技術特點介紹

提供Aura Lighting、與EK技術合作的CrossChill EK、Wi-Fi GO!、新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II等功能。

外盒背面圖示產品支援相關技術

採用Aura Lighting、CrossChill EK、ROG Armor、SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。

開盒及主機板配件

主機板相關配件分盒包裝。

配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。