[XF] 迎廣 INWIN 703中塔式機殼 光滑時尚外表包覆出色功能

裝機實測

我們實地裝機來測試這款 INWIN 703的裝機難易程度，以及其各項功能是否真如其所宣稱的有效果。

測試裝機所使用的零組件列表如下：

▲裝機實測，內部空間規劃並未見壅擠，相當有餘裕。

▲可安裝2.5吋的SSD或是硬碟在硬碟架上緣。

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▲長度約27cm的影馳GTX 780 Ti HOF顯卡安裝之後也未見擁擠，右側還有相當多的空間，不論是走線便利性或是更長型的巨型顯卡也毫不吃力。

▲Thermalright Macho散熱器高度15cm，離側板還有一小段距離。

▲後端走線、整線困難度很低，多虧了眾多開孔及寬敞空間，整體操作起來是相當輕鬆。

▲在CPU背板開孔上緣處有特別開一個CPU 4+4pin電源的走線孔，在中階機殼中算是少見的設計。

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整體來說，INWIN 703算是有相當不錯的水準，不僅在空間規劃的餘裕不少，且內部細節均是處理得，不愧是機殼大廠，像是整線孔數量、走線便利性、束線孔位置、以及其他功能設計，都是在水準之上，且INWIN 703在機殼收邊、防割、防刮的安全處理也猶見功力，整個來說是相當成熟的產品。