Sticky主機板夯測試

[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

主機板包裝及配件
外盒正面
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
產品的設計外包裝,近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。

原廠技術特點
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
採用Z97晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援4K顯示輸出能力。

產品簡介
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
有簡單的多國語言介紹。

盒裝出貨版
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

內頁技術特點介紹
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化,另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX Impact II、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。

外盒背面圖示產品支援相關技術
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR  II等軟體加值技術予以強化,另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。圖示新一代的軟硬體技術如KeyBot、SupremeFX Impact II、Game First III、mPCIe Combo IV、Impact Control II及Impact Power II等功能。

開盒及主機板配件
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測

[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
主機板相關配件分層包裝。

配件
[XF] 創兼容並蓄之勢 造迷你高效之機 ASUS ROG Maximus VII Impact 評測
配件有WiFi天線、SupremeFX Impact II音效擴充子卡、mPCIe Combo IV擴充子卡、SATA排線4組、後檔板、說明書、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。

延伸影片閱讀:  
Previous post

[XF] 德國極致工藝-冰豹ROCCAT KONE XTD Optical評測

Next post

[XF]Sharkoon VG4-W 狂風者--雙12公分發光大風扇超酷炫!!

The Author

Tsaik

Tsaik

負責XFstest News網站文章管理和發表,熱愛攝取新知並發表業界資訊,現職電腦零組件、筆記型電腦、智慧型手持裝置及各式3C產品評測撰寫。歡迎大家一起討論交流,如有產品撰寫需求歡迎聯絡!!