ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 / AMD 平台採用 Intel 散熱孔位的創新設計，ITX 也能有優質用料

AMD 這次所發表的第三代 Ryzen CPU 與 X570 晶片組，在性能表現上獲得了許多好評。各板卡廠也陸續推出許多 X570 系列晶片組的主機板。相較於市場上大部分板型為 ATX 或 M-ATX 的尺寸，而華擎身為玩家口中的「妖板」廠，當然也有推出 Mini-ITX 板型的 X570 主機板 : X570 Phantom Gaming-ITX/TB3。提供喜好小型主機的玩家一個不錯的選擇。

產品規格一覽:
尺寸：Mini ITX (17cm x 17cm)
支援處理器類型：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：2 x DIMM, MAX 64GB
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16（x16）
儲存埠：4 x SATA 6Gb/s、M.2 2280（PCIe 4.0 x4）
有線網路：Intel I211-AT Gigabit LAN
無線網路：Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax、藍牙v5
音訊：Realtek ALC1220 Audio Codec 7.1 CH HD Audio
USB 埠：2 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen2 Thunderbolt™ Type-C、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、1 x USB 2.0 9 Pin 前置插座

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 主機板開箱

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 雖然為 ITX 的迷你板，不過在規格方面可是應有盡有，完全不輸其他大板。支援 Thunderbolt™ 3 Type C 接口、有線網路與 WiFi 皆採用 Intel 的晶片等等。更重要的是在 CPU 支援度方面，官方規格並沒有列出 CPU 支援上有 TDP 限制，並且支援列表中也顯示目前最頂規的 R9 3900X 也可支援。沒有因為 ITX 板型而導致供電受限而影響了高端 CPU 的支援度。可以說是一張小巧精捍的主機板。

不過這張板子「妖」的地方可不單只是 ITX 的大小而已，在散熱器方面不同於其他廠家採用 AMD AM4 標準的散熱器孔位，而是使用了 Intel 115X 系列的散熱器孔位。這樣的設計不僅是能夠不受限於 AMD AM4 散熱器孔位所要求較大面積的 Keep-Out Zone，能夠在寸土寸金的 ITX 板型上放下更多元件。而且對於適合 ITX 小型主機的薄型散熱器來說，使用 Intel 孔位的在市場的選擇方面也比較豐富。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 外盒一覽，正面下方寫明 AMD Ryzen Desktop 3000 Ready，背面則是具有該主機板的各項主要特色與規格。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 本體一覽，相較於市場上其餘在 ITX 板上使用 AMD 的散熱孔位的設計，如果再加上下方需要主動散熱的 X570 FCH 與 PCI-E 插槽等等，就會佔據幾乎整面主機板的空間，無法再在主機板上方容納其餘元件。華擎這樣採用了 Intel 115X 散熱器孔位的設計使得主機板上方與側邊都能夠放置 CPU 供電元件與散熱片，使得整體能夠獲得更好的用料與更強悍的供電能力。

另外在背面部分則是具有 M.2 2280 的插槽、部分晶片、CPU 供電的元件也移至背面，空間利用度可以說是十分完全。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 本體正背面一覽。

主機板上方散熱片除了最上方 2 相 SoC 與 2 相 VCore 的以外，其餘 6 相 VCore 供電的散熱片與帶風扇的 X570 FCH 散熱片、後 I/O 保護罩為一體式設計，兩者透過熱導管相連。

X570 FCH 與 CPU 一體式散熱片特寫。

上方供電散熱片特寫。

散熱片與後擋板全部拆卸一覽，可以看到散熱片與導熱膠的部分完整接觸 MOSFET 與電感，提供更優異的散熱。FCH 主動風扇採用 EVERFLOW 的風扇，型號 T124010SM。

 

後擋板部分採用高階主機板在現今的主流一體式 Flexible Integrated I/O Shield 金屬材質擋板 ，除了在質感方面更加優良以外，也能多少提供一定的散熱效果。I/O 部分提供 Clear CMOS 的按鈕功能讓玩家方便除錯，Wi-Fi 天線的部分則是採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。

USB 則有藍色的 USB3.2 Gen1 與 USB3.2 Gen2 各 2 個、1 個 Thunderbolt Type-C、網路孔、HDMI 2.0 與 DP 1.4 輸出、PS/2 鍵鼠組；而音效則是 7.1 聲道輸出，支援 S/PDIF 數位輸出。

 

在 RGB 支援度方面，同樣具備 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 的 Header。

4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 皆位於主機板右上角。

 

儲存裝置的部分，在主機板右下角有 4 個 SATA 插槽，並且都採直角設計避免干涉。背面則有一個 M.2 插槽，M.2 方面僅支援 PCI-E 通道規格與長度為 2280 的裝置，由於是設計在背面，因此 M.2 SSD 的散熱片厚度方面需要注意。

SATA 插槽特寫一覽。

M.2 插槽特寫一覽。

 

雖然 ITX 主機板本身的空間的確較小，不過為了能夠滿足對於喜好 RGB 光害的玩家，在主機板背面下方種了 6 枚 RGB LED 燈，縱使是 ITX 主機板也能夠有著一定的 RGB 燈光效果。

背面 RGB LED 燈一覽。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 配件一覽

配件部分包含多國語言說明書，2 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟、信仰明信片、信仰機殼銘牌貼紙，以及 WiFi 2×2 天線，天線底座預設黏有 3M 雙面膠。

主機板配件一覽。

所附 2×2 天線一覽。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 主機板用料解析

前面已講解 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 大致上的功能、規格與外觀等設計，接著我們將外殼與散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。

散熱片移除後，主機板正面一覽。

 

CPU VRM 供電一覽，供電為 4×2+2 相供電，PWM 主控採瑞薩 Intersil ISL69147，支援 AMD SVI2 介面標準，本體最高可以支援 7 相供電，並且可搭配  doubler 到最高 14 相的設計。

在 VCore 方面採用 4×2 相供電的設計，由 ISL69147 輸出 4 相 PWM 訊號，並藉由 ISL6617A doubler 達成總共 8 相 VCore 供電。MOSFET 採用內部整合 Driver 與上下橋 MOSFET 的 Intersil ISL99227B Dr.MOS 共 8 枚。在目前市場上 X570 晶片組的板子的確也更頻繁的看到採用這種高度整合型的 MOSFET 元件。

而 SoC 供電則是採用 2 相供電，2 相 PWM 訊號均由 ISL69147 輸出。MOSFET 方面一樣採用高度整合的 Intersil ISL99227F Dr.MOS 共兩枚。

在電感方面採用 60A Premium 級高效電感，相較於傳統設計可有效提高飽和電流達 3 倍。電容方面，前段高壓輸入濾波電容採用 Nichicon FP12K 黑金電容，提供優異的壽命保障。後方輸出濾波電容則是採用鉭質 POSCAP 貼片型電容，同樣基於 ITX 的板型面積限制，使用體積較為小型的鉭質電容可說是相當正確的用料手段。

具體 CPU 供電佈局一覽，橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電，籃框為 4×2 相 VCore 供電，綠框則為倍相器 (doubler) IC。

記憶體 VRM 供電方面為一相供電，採用芯源 MPS MPQ8633B 單顆整合 PWM 主控、上下橋 MOSFET 的高度整合元件，並且針對記憶體供電還具備 OCP / OVP / OTP 保護線路。

為了增加訊號的可靠性，USB 3.2 Gen2 採用 P13EQX ReDriver 晶片位於背面。

Thunderbolt 3 控制器採用 Intel JHL7340，背面另有 Winbond 25Q80D SPI Flash 作為存放 Thunderbolt 3 的韌體。

Cypress CYPD5225 作為後方 USB Type-C 介面 PD 協定供電控制晶片。

有線網路晶片採用 Intel I211-AT 1GbE LAN。

無線網路方面則是採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax，以 M.2 E-Key 介面與主機板連接。

環控晶片採用新唐 NUVOTON NCT6683D-T 位於背面。

音效採用 Realtek AC1220 並搭配 NICHICON 音效專用電容。

BIOS SPI Flash 採用旺宏的 MX25U25673G，容量為 32MB。

AMD X570 晶片組特寫。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 BIOS介紹

BIOS 的部分基本上與先前 X470 系列的主機板來說變動的地方並不多，像是超頻、電壓設定、RGB 燈效設定等等都具備。另外在 SSD 資料擦除方面除了可進行基本的 Secure Erase 指令以外，針對採用 NVMe 1.3 標準的 SSD 還能進行 Sanitize 指令。Sanitize 相較於 Secure Erase 能夠更加確保資料被完整的擦除且更無法回復的可能性。

BIOS 主選單一覽，可檢視主機板、CPU基本資訊、BIOS 版本、DRAM 速度等。

超頻工具。可針對頻率、電壓、DRAM XMP Profile 做出設定。

進階選單內有著 AMD Overclocking 設定。AMD Overclocking 中主要提供 PBO 的設定項目，就是各位會在 Ryzen Master 最上方看到的那些數值。

PBO 設定。

工具一覽，可執行前述提及的 Secure Erase、Sanitize 指令、RGB LED 設定、Instant Flash 進行 BIOS 更新。

硬體監控。

開機選單功能。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 軟體介紹

附加軟體方面，包含可以同步所有支援零組件 RGB 燈光的 ASROCK POLYCHROME SYNC 軟體、可幫忙更新驅動、軟體等功能的 ASRock Live Update & App Shop、能夠進行超頻與設定風扇的 Phantom Gaming Tuning。直接從系統就能重啟進 BIOS 的 Restart to UEFI。

ASROCK POLYCHROME SYNC 軟體一覽。

ASRock Live Update & App Shop 軟體一覽。

Phantom Gaming Tuning 軟體一覽。

Restart to UEFI 軟體一覽。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 主機板效能測試

效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用記憶體內建的 XMP Profile 超頻至 1:1 模式的上限 DDR4-3600 MHz。另外我們也追加超頻測試項目，將全核心超頻至 4.3GHz、電壓 1.45v，以確認縱使是 ITX 小板也能夠有優異的超頻性。

測試平台:
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散熱器：曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一體式水冷
主機板：ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
記憶體：G.SKILL Trident Z Royal DDR4 3600 8GBx2
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：PLEXTOR M9PeG 512GB M.2 2280 PCIe SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit

 

Ryzen Master 手動超頻全核 4.3 GHz、1.45V 設定截圖。

 

CPU-Z 一覽，可一覽平台資訊。CPU 採用 AMD R9 3900X 代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，具備 12 核心 24 執行緒；主機板使用 X570 晶片組 的 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3；記憶體為 8Gx2 雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。另外也有內建 CPU Benchmark。

CPU-Z 預設，單核 549.9 分，多核 8448.1 分。

CPU-Z 超頻 4.3 GHz，單核 533.1 分，多核 8737.2 分。

 

AIDA64 記憶體與快取測試一覽，記憶體使用 G.SKILL DDR4 3600 8GBx2 記憶體。

AIDA64 記憶體與快取測試 預設情況，記憶體讀取 55237 MB/s、寫入 53038 MB/s、複製 55764 MB/s、延遲 69.3 ns 的表現。

AIDA64 記憶體與快取測試 超頻 4.3 GHz，記憶體讀取 55435 MB/s、寫入 53093 MB/s、複製 54639 MB/s、延遲 67.3 ns 的表現。

 

CPUmark99 測試，主要測試處理器單執行續的運算能力。

CPUmark99 預設單核效能，分數為 810 分。

CPUmark99 超頻 4.3 GHz 單核效能，分數為 760 分。

 

7-ZIP 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試。

7-ZIP 預設，效能為 104094 MIPS。

7-ZIP 超頻 4.3 GHz，效能為 105928 MIPS。

 

CINEBENCH R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染，衡量 CPU 效能的測試項目。

CINEBENCH R20 預設，單核效能為 526 pts、多核為 7364 pts。

CINEBENCH R20 超頻 4.3 GHz，單核效能為 500 pts、多核為 7633 pts。

 

X265 FHD Benchmark 主要是以 X265 影片編碼衡量 AVX2 指令集的效率。

X265 FHD Benchmark 預設，效能為 58.7。

X265 FHD Benchmark 超頻 4.3 GHz，效能為 60.1。

 

PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試。

PCMark 10 Extended 預設，分數為 8122。

PCMark 10 Extended 超頻 4.3 GHz，分數為 8129。

 

針對超頻前後的測試，在多核心方面超頻全核心 4.3 GHz 後的 R9 3900X，大多都有 2% ~ 4% 左右的性能提升。當然此時縱使是搭載 360mm 的大型水冷散熱器，在滿載時 CPU 的溫度還是會達到 100 度左右。在單核心方面由於 Boost 時脈能夠到達最高 4.6 GHz，且也不會有溫度方面的限制，因此預設模式下反而單核心測試的部分會由於 Boost 的加成，使得成績高於手動超頻至全核心的 4.3 GHz 。玩家們可以依據自己的使用需求決定超頻的情況。

 

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 心得結論

身為這一代高階定位的 X570 晶片組來說，ASRock 自然不能錯過推出 ITX 板型的相關產品。當然在這一代由於在 CPU 方面，擁有最高規格可達 12 核心 24 執行續的 R9 3900X，如果要滿足一定的超頻需求，在供電要求上自然也比前面一、二代的 Ryzen 來的高。並且 FCH 發熱量的增加與 PCI-E 4.0 的規格都提高了 Layout 的難度。

華擎以創新的將 Intel 115x 孔位的散熱器設計於 AMD ITX 平台的主機板上，藉此換取更多可使用的主機板空間。根據性能實測的結果，R9 3900X 在這個平台上超頻至全核心 4.3 GHz、 1.45V 也能夠順利通過各項測試，經過長時間的燒機也都沒有任何問題。可見這張 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 不僅僅是滿足了小型平台玩家喜愛的 ITX 規格的喜好，若想要進行一定程度的超頻，在這張板子上也能夠輕鬆達成。

並且在規格與擴充性方面，內建理論速度高達 40Gbps 的 Thunderbolt 3 介面、802.11ax WiFi 無線網路、DP 內顯輸出的規格均具備，對於組裝 ITX 系統而言可以說是應有盡有，一應俱全的設計。身為迷你桌機組裝的玩家們，絕對不能錯過 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 這張主機板。