KLEVV BOLT X DDR4 3600 記憶體開箱 / 鋁製散熱片、DJR 顆粒、MIT 製造

科賦 KLEVV 為韓國第三大企業 SK 集團中 ESSENCORE 旗下品牌，與半導體大廠 SK 海力士系出同門，產品都以高性價比在廣受玩家所知。這次要開箱的 BOLT X DDR4 3600 記憶體在外觀上沒有絢爛的燈效，但存有鋁製的低調，還留有足夠的超頻空間給玩家提升效能，並享受超頻帶來的樂趣。

規格：
類型：288 Pin DDR4 Unbuffered DIMM
容量：16GB(16GB x1, 8GB x2)
速度：3600 18-22-22-42 @1.35V
尺吋：(L) 133 x (W) 33 x (H) 6 mm
保修聲明：終身有限保固

低調簡約的黑色純鋁散熱片外觀

KLEVV BOLT X DDR4 3600在外包裝上有著簡約的設計，在右上角標示著記憶體容量與時脈。此次評測為 8GB 兩條裝共 16 GB 的版本，有著 3600 的高時脈，同時另有提供 16GB 單條包裝的版本，玩家們能依據自身需求選購。

BOLT X DDR4 3600 的表面設計上也是走簡約風格，在無光的設計下，以斜條狀的壓紋與幾何圖樣替表面進行裝飾。散熱片的材質則選用了純鋁打造，兼顧了熱導性與架構堅固度。

這款 BOLT X DDR4 3600 在顆粒上採用了 Hynix 去年新出的 DJR 顆粒，這款顆粒的超頻能力有目共睹。在預設的 XMP 參數中，時序為 18-22-22-42，而電壓僅 1.35V，是一組不錯的數值。同時在右下角標註的產地上，可以看到是 Made In Taiwan！

↑包裝正面。

↑記憶體本體。

↑壓紋設計。

容易超頻的 Hynix DJR 顆粒

以熱風槍加熱後小心翼翼將外殼卸下，可以看到內部顆粒資訊與排列方式。BOLT X DDR4 採用單面顆粒的設定，每顆顆粒容量大小為 1024M ，總共八顆並組成單條 8G 的容量。

顆粒方面則為 ESSENCORE 自壓的 E5AC8G8NDJR Z6C，可以得知是 SKHynix 所生產的 DJR 顆粒，因為是去年生產的新顆粒，還不能查到詳細資訊，但從各方評測可得知超頻能力高於俗稱 C-DIE 的 CJR 顆粒。

↑拆解圖。

↑ E5AC8G8NDJR Z6C 顆粒。

↑從記憶體背面可以看到為 10 層 PCB 設計。

在 Z490 平臺進行性能測試

測試環節上，以最新的 Intel 10 代處理器進行測試。處理器為 i9-10900K，並在預設的頻率下進行；主機板則是 ROG Strix Z490-E Gaming 並搭配 CORSAIR iCUE H100i RGB PRO XT 水冷排進行散熱。

↑ BIOS 設定。

↑ AIDA 64 資訊。

測試頻率上則先以時脈 2666 Mhz （這款主機板未超頻的時脈上限）測試，在 AIDA64 上獲得讀取速度為 39175 MB/s、寫入速度為 37952 MB/s、複製速度為 54718 MB/s、而延遲為 59.6 ns。

開啟 XMP 的預設 3600 Mhz 時脈，並以時序 18-22-42 與 1.35v 的電壓運行；經過測試後獲得讀取速度為 49678 MB/s、寫入速度為 51025 MB/s、複製速度為 45550 MB/s、而延遲為 52.4 ns。

由於 Intel 在新的 10 代處理器上提高了記憶體超頻門檻，經過多次測試後，筆者最終將頻率時脈定在 4600 Mhz ，並且以時序 19-24-44 與 1.45v 的電壓運行。在 AIDA64 上獲得讀取速度為 59836 MB/s、寫入速度為 65828 MB/s、而延遲為 45.9 ns。

同時也進行 R20 渲染測試，時脈在 2666 Mhz、3600 Mhz、4600 Mhz下獲得成績分別在 6293pts、6375 pts、6379 pts。可以發現記憶體時脈確實會造成性能上的差異，但在 R20 當中不會到特別明顯。

↑ 2666 Mhz。

↑ 3600 Mhz。

↑ 4600 Mhz。

總結

之前本站就有評測過同系列的 BOLT X DDR4 3200 ，但這次評測的版本換成了較新的  DJR  顆粒，不但時脈升高至 3600Mhz ，在 Z490 平臺上也有不錯的超頻能力。

這次使用 BOLT X DDR4 3600 與 ROG Strix Z490-E 作搭配，在測試當中能輕鬆破 4000Mhz ，更高的時脈下無論是讀取、寫入、複製都有明顯提升，延遲也隨著時脈的提高而越來越低。

雖然此次評測最高只超到 4600Mhz 的時脈，但不排除是因為平臺所限制。若使用針對超頻作優化的主機板或 Ryzen 平臺 可能會獲得更好的成績，有興趣的玩家不妨嘗試看看。