機殼、電源評測頭條

Thermaltake TOUGHPOWER GRAND RGB 曜越金牌電源:十年保固、RGB同步、用料有水準 [XF]

電源內部介紹

內部用料簡表
一次側
APFC 開關晶體 2x 英飛凌 (Infineon) IPP50R140CP (550V 15A @ 100°C 0.14Ω)
APFC 升壓二極體 1x United SiC UJD06508TS (650V 8A @ 25°C)
BULK電容 紅寶石Rubycon MXH系列 400V/680uf  105°C
主開關晶體 2x 英飛凌 (Infineon) IPP50R140CP (550V 15A @ 100°C 0.14Ω)
APFC 控制IC 英飛凌 (Infineon) ICE3PCS01G
諧振控制IC 虹冠  (Champion) CM6901X
架構 一次側:半橋LLC
二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V 2x 英飛凌 (Infineon) BSC027N04LS (40V, 88A @ 100°C, 2.7mΩ)
5V & 3.3V DC-DC 整流晶體:
3.3V : 3x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS MOSFET
5V : 3x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS MOSFET
(30V, 40A @  100°C, 4.5mΩ)
DC-DC PWM 控制IC : Anpec APW7159C
二次側濾波電容 電解電容:日本化工Nippon Chemi-Con (105°C KZE、KY系列)
Rubycon (部分小型的)
固態電容:日本化工、FPCAP
監控IC 點晶 (SiTi) PS224
風扇 TT-1425 雙滾珠軸承
STC 15W408AS MCU
ATMEL24C02NEEPROM (用於RGB控制)
+5VSB 電路
PWM待機控制IC+MOSFET SanKen STR-A6069H (整合MOSFET)
2x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS (30V, 40A @  100°C, 4.5mΩ)
(推測用於+5VSB強化整流用,也不排除是用於+12V的)
-12V 電路
IC KEC KIA7912PI


將外殼卸除的樣子,內部的做工第一眼看起來還蠻扎實的,該有的散熱片與固定點膠都具備。

底部有使用塑膠片與外殼隔離。另外也有兩條導熱膠貼在+12V整流Mosfet上


在風扇上使用TT-1425,與市面上常見的TT-1425不同。在四周擁有橡膠吸震的設計,並且本體帶有RGB燈光效果。

PCB背面一覽。做工方面還不錯,針對部分大電流元件採用敷錫設計

一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方;包含一個X電容與兩個Y電容,交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切開L線,另外焊點也位於此PCB板上。

二級EMI Filter ;包含兩個電感、二個X電容(一個為圖中黃色的軸向電容)以及兩個Y電容。;一旁保險絲以臥式安裝。另外還有一顆黃色的TVS突波吸收元件

另外於APFC電路區後方還有一顆Y電容,兩腳有被額外套上磁珠

兩枚橋式整流器以並聯的方式設計,並鎖在散熱片上幫助散熱,型號為兩枚虹揚Hy的GBU1506L


APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的5R140P (如籃框處),在gate極上都有套上磁珠;APFC升壓二極體則是採用United SiC的UJD06508TS xR SiC碳化矽肖特基二極體 (如紅框處)。


APFC電路區,APFC電感採用封閉式電感,能夠有更好的效率與更低的發熱 。BULK電容(APFC主電容)採用紅寶石Rubycon MXH系列400V 680uF 105度電解電容。

另外APFC控制IC安裝在APFC電路後方的那一塊riser上,為Infineon英飛凌ICE3PCS01G的CCM模式APFC控制器(如圖片籃框處)。CCM模式採用連續通電模式,在技術上更加複雜。但是在於大電流、大功率場合的應用下有更多的優勢。

主開關晶體採用半橋架構,晶體上同樣採用兩枚英飛凌的5R140P(如圖片紅框處),並鎖在散熱片上加強散熱

+5VSB採用SanKen STR-A6069H 整合電源IC,該IC就整合controller與MOSFET的功能,一旁的變壓器為待機輔助變壓器。另外這裡也看到PCB上打印2018/01/24。基本上來說是新版本的TOUGHPOWER GRAND RGB 了。用料上也會與舊版本不同

-12V則採用KEC KIA7912PI 生成

主變壓器特寫,與一旁待機輔助變壓器特寫。

LLC電路區一覽,可以看到用於回授控制的CT比流器,諧振電感與電容。以及主開關驅動隔離變壓器

虹冠CM6901TX SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流) IC 設計於PCB背面,目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案,十分常見

+12V同步整流Mosfet採用六枚英飛凌的BSC027N04LS,並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。

另外在下面一些的地方還有兩枚英飛凌的BSC0906NS,這裡不確定是用於+5VSB輔助整流還是也是用於+12V

保護監控IC採用點晶(SiTi)PS224 (如紅框處),提供多項保護機制,並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統。一旁上方蝕刻 HK1019-1744H (如綠框處) 的應該為光耦合器。另外左方還有一個STC 15W408AS MCU (如黃框處) 單晶片。此單晶片應為電源風扇的控制IC。


+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ,上方固態電容採用日系FPCAP所生產的。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet。
PWM controller IC 採用雙通道的 Anpec APW7159C 控制器。另外每組共三枚英飛凌的BSC0906NS MOSFET。分別將12V轉換成+3.3V與+5V。


二次側輸出濾波電容,同樣採用常見的 C-L-C 型配置,電解電容的部分同樣也是NCC KY/KZE等系列的製品


模組接線板上亦有放上數枚固態電容來增進輸出品質;廠牌分別為FPCAP與NCC的製品,均為日系廠家。背面的作工亦不錯。

另外在上方RGB小子卡上,放有一顆ATMEL 24C02N EEPROM與一枚SOP 14的IC (型號不明,推測為控制各種RGB效果與主機板同步用的控制IC)

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