機殼、電源評測頭條

Antec HCG EXTREME 850W 金牌電源供應器開箱:玫瑰金配色,質感更加分 [XF]

電源內部介紹


將外殼卸除,同樣也是採用相近於Antec HCG的全橋LLC+DC-DC架構的設計。由海韻這家老牌電源大廠代工。

在底部有黑色塑膠片與外殼隔離,避免底部元件接觸到外殼發生意外。

在風扇上使用鴻華的HA13525H12F-Z FDB軸承散熱風扇,直徑120mm、12V/0.50A,最高轉速為2000rpm。另外也有裝上塑膠片將風向導至熱度較高的變壓器區塊。

PCB背面一覽。整體做工方面同樣繼承優良的品質,幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面。另外與HCG不同,這台HCGX使用了黑色的Solder Mask PCB。


一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方;包含一個X電容與兩個Y電容,交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關、風扇轉速控制按鈕亦也位於此處,焊點也位於此PCB板上,設計上僅切斷L線。背面還有額外多放上一塊透明塑膠片加強絕緣。另外接地則接在一旁外殼上並以螺絲鎖住。

PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC,相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計,能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失,進一步增加轉換效率。對EMI方面也有幫助。

二級EMI Filter ;包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠;一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。

兩枚橋式整流器將交流電初步轉換成直流電。以並聯的方式設計,並鎖在散熱片上幫助散熱,型號均為APD (Absolute Power Device) 的1560u,每顆耐壓為600V/15A。

根據相關公式,如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話 (扣除橋整Vf參數等其他因素),其實單枚1560u的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源850W的輸出功率了(85(V)*15(A)*0.87=1109.25;已超過850W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚1506u的橋整。這樣超規格的用料確實值得稱讚。

(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V,但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)

APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的6R125P (如紅框處),同樣在gate極上都有套上磁珠;APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STPSC10H065D (如黃框處)。 而Relay與NTC也放置在附近,NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處),而繼電器(Relay、如藍框處)會將NTC短路,去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC/PWM控制IC採用虹冠的CM6500UNX,位於PCB板背面。


APFC電感採用封閉式電感,能夠有更好的效率與更低的發熱。另外BULK電容 (APFC主電容) 的選用上採用日系Nichcon GG系列 400V 680uF 105度的電解電容。

主開關晶體的部分,採用全橋(Full Bridge)式的架構,因此用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱,主開關晶體都是採用虹冠GPT13N50DG,並且在gate極上都有套上磁珠。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C,該IC整合controller與MOSFET的功能,一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

虹冠CM6901T6X SLS (整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流) IC 位於PCB背面,目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案,十分常見。

電源中間的部分。紅框為主變壓器,主要負責+12V功率輸出與生成-12V。另外左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路,由CT比流器、諧振電感與電容組成。


+12V同步整流晶體採用四枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640 (完整型號PSMN2R6-40YS),並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。

保護監控IC採用偉詮電子 (Weltrend) WT7527V (如黃框處),提供多項保護機制,並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統;一旁紅框處為三枚光耦合器,將高低壓處的電路進行隔離,避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區,造成更大的損毀。

+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ,上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的,為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet,由於被背後的金屬散熱片遮住,因此無法得知完整型號,勉強可以從旁邊看到上方的蝕刻大略得知是茂達電子(Anpec) 的方案


二次側輸出濾波電容,同樣採用常見的 C-L-C 型配置,電解電容的部分採日系 NCC 與Nichicon 系列的105度的製品。

模組接線板上亦有放上數枚電容來增進輸出品質;無論固態與電解電容,廠牌均為日系製品,固態方面分別為 NCC 與 FPCAP 提供,電解方面則是NCC KZE、KY系列品種。

在模組接線板上的電容數量也比一般的HCG版本還要更加豐富。圖片為HCG 850W 的模組接線板

內部用料簡表
一次側
橋式整流器
2x APD Absolute Power Device ALB 1560u (600V / 15A)
APFC 開關晶體
2x 英飛凌(infineon) 6R125P (650V 25A @  25°C 0.125 Ω)
APFC 升壓二極體
1x 意法半導體(ST) STPSC10H065D (650V 22A @  25°C)
BULK電容
1x Nichcon GG 400V  680uF  105°C
主開關晶體
4x 虹冠(Champion) GPT13N50DG (500V /13A  Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 控制IC
虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC
虹冠(Champion) CM6901T6X
架構
一次側:全橋LLC  
二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V
4x NXP(恩智浦PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V
DC-DC 整流晶體:  未知  
DC-DC PWM 控制IC :  Anpec 系列
二次側濾波電容
電解電容日本化工 Nippon  Chemi-Con KZEKY (105°C ) Nichicon HD
固態電容日本化工 PSE & PSF
監控IC
偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇
鴻華 HA13525H12F-Z 120mm12V / 0.50A  FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET
杰力科技 (Excelliance MOS) EM8569 (整合MOSFET)
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