機殼、電源評測頭條

Thermaltake Toughpower GX1 RGB 600W / 華麗RGB燈效金牌電供開箱測試

內部構造一覽

將外殼卸除,內部架構採用LLC+D2D+SR的設計。有在關注電源供應器開箱文章的玩家來說,這樣的架構也是許多高轉換效率的產品所會使用的。

PCB背面一覽。


風扇採用TT-1225 XW12025MS 透明扇葉RGB發光風扇,電壓與電流規格分別為12V / 0.3A。

一階EMI設立於IEC Inlet後方,具備一個黃色的Cx電容與兩個藍色的Cy電容。


交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切斷L線。

二階EMI設立於PCB板上,共有兩個EMI電感、一個Cx與兩個Cy電容。保險絲採橫式安裝於PCB上。

PCB上另有這樣的標示,推估該PCB設計可以適用於400W~750W的電源產品。另外1829應該為2018年第29周出廠or生產。

橋式整流器將交流電初步轉換成直流電,並鎖在散熱片上幫助散熱。由於型號被散熱片擋住,故無法得知詳細型號。

APFC電路區一覽。

BULK電容(APFC主電容)採用日系Rubycon MXK 420v 390μF 105°C的品種。


APFC開關晶體共有兩枚,型號被前方APFC Boost電感遮住故無法得知。APFC升壓二極體則是採用北京世纪金光半導體CENGOL CGC1S06506;上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。

主開關晶體的部分採用杭州士蘭微電子(Silan)出品的F-CellTM系列高壓MOSFET,型號為SVF20N50F,共兩枚組成半橋Full-Bridge架構。

APFC控制器採用英飛凌ICE2PCS01 CCM/PFC控制IC,位於PCB背面。


+5VSB採用杰力 Excelliance MOS EM8564A ,整合控制IC與MOSFET;一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

主變壓器一覽,由上方的標示可以推測為廣東粵林電氣代工生產。

主變壓器旁為LLC電路區。

虹冠 Champion CM6901X SLS IC位於PCB背面,整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流功能。


二次側同步整流晶體採用四枚富鼎APEC 9992GP,並鎖在散熱片上進行散熱。


二次側同樣採常見的C-L-C電路設計,並搭配分別兩片子板上的元件以DC-DC的模式轉換出3.3V與5V。控制 IC 為 Anpec APW7073直流降壓控制器,每顆可驅動兩顆N通道的MOSFETs。MOSFET為松木高分子的ME90N03,3.3V與5V線路各使用一枚控制IC與兩枚MOSFET。


二次側電容方面,電容在固態的部分採用TEAPO FG系列,電解的部分則是Teapo、CapXon、ChengX這些廠牌混用。


電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313,提供多項保護機制,並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源。


三枚光耦合器,將高低壓處的電路進行隔離,避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區,造成更大的損毀。


焊於PCB板上的直出線有包覆熱縮套管,避免短路與發生意外。

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