Thermaltake Toughpower GX1 RGB 600W / 華麗RGB燈效金牌電供開箱測試

內部構造一覽

將外殼卸除，內部架構採用LLC+D2D+SR的設計。有在關注電源供應器開箱文章的玩家來說，這樣的架構也是許多高轉換效率的產品所會使用的。

PCB背面一覽。

風扇採用TT-1225 XW12025MS 透明扇葉RGB發光風扇，電壓與電流規格分別為12V / 0.3A。

一階EMI設立於IEC Inlet後方，具備一個黃色的Cx電容與兩個藍色的Cy電容。

交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切斷L線。

二階EMI設立於PCB板上，共有兩個EMI電感、一個Cx與兩個Cy電容。保險絲採橫式安裝於PCB上。

PCB上另有這樣的標示，推估該PCB設計可以適用於400W~750W的電源產品。另外1829應該為2018年第29周出廠or生產。

橋式整流器將交流電初步轉換成直流電，並鎖在散熱片上幫助散熱。由於型號被散熱片擋住，故無法得知詳細型號。

APFC電路區一覽。

BULK電容(APFC主電容)採用日系Rubycon MXK 420v 390μF 105°C的品種。

APFC開關晶體共有兩枚，型號被前方APFC Boost電感遮住故無法得知。APFC升壓二極體則是採用北京世纪金光半導體CENGOL CGC1S06506；上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。

主開關晶體的部分採用杭州士蘭微電子(Silan)出品的F-CellTM系列高壓MOSFET，型號為SVF20N50F，共兩枚組成半橋Full-Bridge架構。

APFC控制器採用英飛凌ICE2PCS01 CCM/PFC控制IC，位於PCB背面。

+5VSB採用杰力 Excelliance MOS EM8564A ，整合控制IC與MOSFET；一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

主變壓器一覽，由上方的標示可以推測為廣東粵林電氣代工生產。

主變壓器旁為LLC電路區。

虹冠 Champion CM6901X SLS IC位於PCB背面，整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流功能。

二次側同步整流晶體採用四枚富鼎APEC 9992GP，並鎖在散熱片上進行散熱。

二次側同樣採常見的C-L-C電路設計，並搭配分別兩片子板上的元件以DC-DC的模式轉換出3.3V與5V。控制 IC 為 Anpec APW7073直流降壓控制器，每顆可驅動兩顆N通道的MOSFETs。MOSFET為松木高分子的ME90N03，3.3V與5V線路各使用一枚控制IC與兩枚MOSFET。

二次側電容方面，電容在固態的部分採用TEAPO FG系列，電解的部分則是Teapo、CapXon、ChengX這些廠牌混用。

電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313，提供多項保護機制，並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源。

三枚光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。

焊於PCB板上的直出線有包覆熱縮套管，避免短路與發生意外。