Thermaltake SMART BX1 RGB 650W 銅牌電源評測 / 入門RGB燈效電源首選

內部構造一覽

將外殼卸除，內部架構採用雙晶順向與單磁性放大的設計。算是在銅牌平價產品中常用上的架構。另外根據BSMI的查詢結果，該電源為中國惠科HKC旗下的九州陽光電源有限公司生產。

PCB背面一覽。

風扇採用TT-1225 XW12025MS 透明扇葉RGB發光風扇，電壓與電流規格分別為12V / 0.3A。

一階EMI以riser設立於IEC Inlet後方，具備一個黃色的Cx電容與四個Cy電容和一個電感。

實體開關僅切斷黑色L線。

二階EMI設立於PCB板上，共有兩個EMI電感、一個Cx與兩個Cy電容。保險絲採橫式安裝於PCB上並包覆熱縮套。PCB上另有標示1826，推估應該為2018年第26周出廠or生產。

橋式整流器將交流電初步轉換成直流電，並鎖在散熱片上幫助散熱。型號為長虹電子SEP GBU1506。

APFC電路區一覽。此處還能看到一枚綠色NTC，在電流進入BULK電容前抑制Surge Current。

BULK電容(APFC主電容)採用日系Rubycon MXK 420v 390μF 105°C的品種。

APFC開關晶體共有兩枚，型號均為虹冠Champion GP28S50G。APFC升壓二極體則是採用北京泰科天潤半導體 G3S06506A；上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。

一次側功率主開關晶體的部分採用杭州士蘭微電子(Silan)出品的F-CellTM系列高壓MOSFET，型號為SVF20N50F，組成雙晶順向架構。

APFC控制器採用虹冠Champion CM6500U，位於PCB背面。

+5VSB採用杰力 Excelliance MOS EM8564A ，整合控制IC與MOSFET；一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

主變壓器一覽。

三枚光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。型號均為Liteon LTV-817C。

二次側部分：二次側為單磁性放大架構，+12V / +5V 使用四枚重慶平偉實業 PY PSM40U60CTR SBD 進行整流，3.3V 則是使用兩枚重慶平偉實業 PY PS40V45CT SBD進行整流。

二次側方面，電容在電解的部分採用ChengX廠牌的製品。並混搭少數固態電容。另外可見到兩枚電感，大型的為+12V與+5V儲能使用，小型則供+3.3V儲能使用。

電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313，提供多項保護機制，並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源。

輸出直出線底部均包有熱縮套，並且以不同顏色區分其線路，以方便辨識與避免互相短路等意外。