機殼、電源評測頭條

Thermaltake SMART BX1 RGB 650W 銅牌電源評測 / 入門RGB燈效電源首選

內部構造一覽

將外殼卸除,內部架構採用雙晶順向與單磁性放大的設計。算是在銅牌平價產品中常用上的架構。另外根據BSMI的查詢結果,該電源為中國惠科HKC旗下的九州陽光電源有限公司生產。


PCB背面一覽。


風扇採用TT-1225 XW12025MS 透明扇葉RGB發光風扇,電壓與電流規格分別為12V / 0.3A。


一階EMI以riser設立於IEC Inlet後方,具備一個黃色的Cx電容與四個Cy電容和一個電感。


實體開關僅切斷黑色L線。


二階EMI設立於PCB板上,共有兩個EMI電感、一個Cx與兩個Cy電容。保險絲採橫式安裝於PCB上並包覆熱縮套。PCB上另有標示1826,推估應該為2018年第26周出廠or生產。


橋式整流器將交流電初步轉換成直流電,並鎖在散熱片上幫助散熱。型號為長虹電子SEP GBU1506。


APFC電路區一覽。此處還能看到一枚綠色NTC,在電流進入BULK電容前抑制Surge Current。


BULK電容(APFC主電容)採用日系Rubycon MXK 420v 390μF 105°C的品種。


APFC開關晶體共有兩枚,型號均為虹冠Champion GP28S50G。APFC升壓二極體則是採用北京泰科天潤半導體 G3S06506A;上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。


一次側功率主開關晶體的部分採用杭州士蘭微電子(Silan)出品的F-CellTM系列高壓MOSFET,型號為SVF20N50F,組成雙晶順向架構。


APFC控制器採用虹冠Champion CM6500U,位於PCB背面。


+5VSB採用杰力 Excelliance MOS EM8564A ,整合控制IC與MOSFET;一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。


主變壓器一覽。


三枚光耦合器,將高低壓處的電路進行隔離,避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區,造成更大的損毀。型號均為Liteon LTV-817C。


二次側部分:二次側為單磁性放大架構,+12V / +5V 使用四枚重慶平偉實業 PY PSM40U60CTR SBD 進行整流,3.3V 則是使用兩枚重慶平偉實業 PY PS40V45CT SBD進行整流。


二次側方面,電容在電解的部分採用ChengX廠牌的製品。並混搭少數固態電容。另外可見到兩枚電感,大型的為+12V與+5V儲能使用,小型則供+3.3V儲能使用。


電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313,提供多項保護機制,並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源。


輸出直出線底部均包有熱縮套,並且以不同顏色區分其線路,以方便辨識與避免互相短路等意外。

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