Fractal Design ION+ 860P 白金牌電源供應器開箱 / 頂級用料與十年保最耐用 超軟模組線整線容易

Fractal Design ION+ 860P 白金牌電源供應器開箱 / 頂級用料與十年保最耐用超軟模組線整線容易

Fractal Design ION+ 860P 電源本體拆解與用料解析

這次評測我們將這款 Fractal Design ION+ 860P 的電源進行拆解，以解析內部用料細節給各位玩家看。

外殼拆解一覽，可以看到正面有許多龐大的散熱片協助散熱。背面焊錫做工方面相當不錯，在大電流方面也有進行補強。PCB 底部與外殼有以塑膠片隔開。從初步拆解圖來看可以得知代工廠為協益電子 (SIRTEC)。

在風扇方面採用 Fractal Design 自家的 Dynamic X2 GP-14 FDB 軸承扇，規格方面最大轉速為 2000 RPM、噪音 36.6 dB(A)、氣流量 119.03 CFM、風壓 2.82 mmH2O，並且貼有塑膠導風板將氣流導向電源內部發熱量較大的部件。

一次側 EMI 方面具備 Champion CMD02X X 電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失。這也是許多高階高轉換效率所必備的料件之一。AC 輸入端 (一階 EMI) 方面具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容。二階 EMI 位於 PCB 主板上同樣也具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容。

電源輸入端一覽，背面可見 Champion CMD02X X 電容放電 IC。

二階 EMI 位於 PCB 板上，包含 1 個 Cx 電容，兩個電感，2 個 Cy 電容。另外保險絲採用臥式安裝並加上熱縮套，電感均有以熱縮套包覆並點膠處理，做工優質。

橋式整流器部分採用兩枚 LITEON GBU1506，並鎖在散熱片上加強散熱，此處亦可見圓柱形 MPE 電容與 MOV 元件。APFC Boost 電感方面採用封閉式 PQ 型磁芯元件。

橋整、MPE 電容、MOV、APFC 電感一覽。

APFC 開關晶體與升壓二極體均鎖在散熱片上加強散熱，APFC 開關晶體型號為英飛凌 IPA60R099P7，APFC 升壓二極體則為英飛凌 IDH08G65C5。

一次側 APFC 相關元件一覽。APFC 開關晶體在 Gate 極上有額外套上磁珠，抑制寄生震盪。

BULK 電容 (APFC 電容) 採用兩枚日系 RubyCon MXH 400V 470μF、耐溫 105°C。

APFC 元件一旁有 NTC 與繼電器，NTC 用以抑制 Inrush Current，而繼電器 (Relay) 會將 NTC 短路，去除 NTC 作用所造成的轉換功率損失。

NTC (綠框) 與繼電器 (橘框) 一覽。

這顆 Fractal Design ION+ 860P 採半橋 (Half-Bridge) 架構，因此主開關晶體會有兩枚，同樣採用英飛凌 IPA60R099P7。

主開關晶體一覽，同樣在 Gate 極上有額外套上磁珠，並且鎖在散熱片上加強散熱。

電源中間的部分為 LLC 電路區，可見 LLC 諧振電感、諧振電容。一旁還有一次側電流 CT (比流器)、驅動隔離變壓器。

LLC 諧振電感 (白框)、諧振電容 (橘框)、一次側電流 CT 比流器 (綠框)、驅動隔離變壓器 (黃框) 一覽。

主變壓器特寫一覽。

一旁 Riser Board 上方分別具有英飛凌 ICE3PCS01G PFC/CCM 控制器、隔離高低壓區避免發生故障導致更大損毀的 HK1019 光耦合器，左側為 SITI PS224 電源管理 IC，提供 OVP、UVP、OCP、SCP 各項輸出保護，維護用電及裝置安全，另外 STC15W408AS 8051單晶片則為用於風扇控制的 IC。

ICE3PCS01G PFC/CCM 控制器 (橘框處)、光耦合器 (黃框處)、SITI PS224 (紅框處)、STC15W408AS (綠框處)。