Fractal Design ION SFX 650G / SFX-L 電源具備優質用料與十年保固 高效能迷你主機的最佳選擇
Fractal Design ION SFX 650G 電源性能測試 2 : 溫度實際量測測試
本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同,將電源供應器本體上蓋與風扇拆開,並上機負載 15 分鐘後,以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。
測量點
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部件位置
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溫度
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SP1
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橋式整流器上方散熱片 (與一次側主晶體一體式的)
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93.6°C
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SP2
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APFC 晶體散熱片
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74.3°C
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SP3
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一次側主晶體上方散熱片 (與橋式整流器一體式的)
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92.7°C
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SP4
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主變壓器
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79.6°C
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SP5
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二次側 +12V 同步整流晶體散熱片
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84.7°C
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SP6
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二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感
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51.6°C
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↑ 測試數據一覽。
根據內部溫度測試數據,在無風扇高載的情況下,位於橋式整流器與一次側主晶體一體式的散熱片區域溫度最高,達 93.6 °C,而與橋式整流器一體式的一次側主晶體散熱片則由於鰭片體積較大,在溫度上有著較低的表現。次高的溫度點為二次側的 +12V 同步整流晶體正面的散熱片,溫度為 84.7 °C。
↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭,溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處,約 34.0 °C, 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 37.4 °C。
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