Antec Signature 1000W TITANIUM 80 PLUS 鈦金電源開箱 / 鈦金等級的超高轉換效率標竿

針對市面上電源產品，80 PLUS 認證幾乎已經是玩家選購中的必需條件，在 2011 年時 80 PLUS 更是加入了比白金牌還要更高階的鈦金牌認證，在 230V 的交流電輸入下需要具備高達 96% 的轉換效率方可獲得，也成為交換式電源供應器的性能標竿。

在半導體製程與相關轉換晶片設計的技術增長下，如今曾經難以達到的 80 PLUS 鈦金超高轉換效率產品也能夠進入平民的市場中，Antec 的高階電源產品線 Signature 也推出了 1000W 的鈦金版本，基本的全日系電容與高達 10 年的 AQ10 保固年限，最大程度的滿足玩家與用戶們對於用料與轉換效率的極致要求。

產品規格一覽 :
產品名稱 : Antec Signature 1000W TITANIUM
產品型號 : X9000A505-18
保固 : 10 years
輸入電壓、電流 : 100-240 VAC、13A-6.5A
PFC 類型 : 主動式 PFC
80 PLUS 認證 : 鈦金牌認證
尺寸 : 150 x 170 x 86mm
安規規範 : CB, CE, FCC, BSMI, TUV, cTUVus, 3C, KC, RCM
風扇尺寸 : 135mm
接頭 : 1 x ATX 20+4 Pin、2 x CPU EPS 4+4 Pin、8 x 6+2 Pin PCI-E、16 x SATA、5 x Molex、1 x FDD

Antec Signature 1000W TITANIUM 開箱 : Signature 特選品質與用料

外包裝的部分，Antec Signature 1000W 採用了銀灰色的配色風格，徹底呈現出電源的高級用料的視覺效果與鈦金的轉換效率，產品特色 (如全日系電容、OC Link) 標示於左下方，同時在左側也有詳細的輸出能力與接頭數量。

↑ 外包裝正反面。

↑ 外包裝側面。

 

盒裝內部採用 Antec 以往會採用的經典黑色紙盒包裝。

↑ 內部盒裝。

 

產品內部包含電源供應器本體、模組線、電源線、螺絲、說明書等配件，電源線採用日規雙孔版本，若有第三孔接地需求的用戶需要額外處理。

↑ 相關配件與模組線材一覽，對於有用不到的多餘模組線，玩家可以直接收納於黑色不織布袋子中，十分方便。

 

模組化線材與電源線一覽。實際量測線材長度，ATX 20+4 Pin 為 63 公分，PCI-E 單個的為 78 公分，兩個插槽分別為 70 與 77 公分，CPU EPS 為 68 公分。SATA 線材也有分成長、中、短的版本，兼顧各種不同尺寸、配置的機殼使用環境。

↑ 線材實際長度量測。

 

電源供應器本體，本體外殼在風扇的部分採用 Y 字開孔風扇護網並搭配裝飾外框，左右側面有 Signature 梯形的裝飾銘牌、TITANIUM 字樣與 Antec 商標。

↑ 電源本體一覽。

 

電源後方出風口處具備實體開關與零轉速風扇控制切換按鈕、前方模組化線組輸出插座旁有白色字樣標示，並且在左上角具備一個 OC Link，可以與同時支援 OC Link 的電源進行串聯並同時一起啟動，對於使用多顯卡的極限使用環境來說擁有更大的升級與使用彈性。

↑ 模組化接線板位置。

↑ 輸出與規格資訊銘牌。

↑ 電源後方出風口處。

Antec Signature 1000W TITANIUM 拆解 : 料件選擇思維、創造頂尖效率

本次評測我們將這款 Antec Signature 1000W 鈦金牌的電源進行拆解，以解析內部用料細節給各位玩家看。

外殼拆解一覽，相信對於資深玩家而言，一眼即可看出這款 PSU 採用了海韻代工的方案與架構，為各位玩家帶來最優質的用料與最可靠的架構與相容性保證。

↑ 外殼拆解圖片，此處可見電源外殼與底部黏有導熱膠片，位於 +12V 同步整流的 MOSFET 上方，將廢熱進一步自電源外殼散出。

↑ PCB 背面，採用黑色的 Solder Mask，焊點方面做工十分優秀，整體完全沒有用到飛線，製造工藝十分良好。

↑ 在風扇方面採用鴻華 HA13525M12F-Z FDB 軸承扇，12V、0.36A、1800 rpm。並且貼有塑膠導風板將氣流導向電源內部發熱量較大的部件。

 

一次側 EMI 採用金屬罩遮屏，內部應該同樣也具備提高效率所需的 X 電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在 X 電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失。這也是許多高階高轉換效率所必備的料件之一。AC 輸入端 (一階 EMI) 方面具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容。

↑ 電源輸入端一覽，此處應具備 X 電容放電 IC，詳細型號因為被遮擋住未知。

 

二階 EMI 位於 PCB 板上，包含 2 個 Cx 電容，2 個共模電感，4 個 Cy 電容，MOV 湧浪保護元件也位於此處。

↑ 二階 EMI 一覽。

 

橋式整流器部分採用兩枚 VISHAY LVB2560 並鎖在散熱片上加強散熱，除了規格達單枚 600V/25A 這樣子已遠超出 1000W 輸出的要求以外，此橋整擁有極低的 Vf 值 (0.76V)，相較於市面上多數相近規格的橋整 Vf 多位於 1.1V 左右或更高，可見為了讓效率能夠達到鈦金等級，每一個地方的選料自然都必須有所要求，同時此處可見 APFC Boost 電感採用封閉式元件形式，上方同時印有 Seasonic 的字樣。

↑ 橋式整流器、APFC 電感元件一覽。

 

APFC 開關晶體與升壓二極體均鎖在散熱片上加強散熱。APFC 開關晶體型號為兩枚英飛凌 IPP60R099C7，這枚 MOSFET 的 RDS(on) 參數同樣也是相當可圈可點，於 Tj=25°C 的環境工作下最大僅有 0.099Ω，相較於其餘金牌電源多數採用相近條件下 0.18Ω 左右的料件而言自然也能夠提供更佳的轉換效率，APFC 升壓二極體則為意法半導體 STPSC10H065D。

此處另可見 NTC 與繼電器，NTC 用以抑制 Inrush Current，而繼電器 (Relay) 會將 NTC 短路，去除 NTC 作用所造成的轉換功率損失，同樣是為了增進轉換效率而設計的，此外此處還有設置兩枚比流器。

↑ 一次側 APFC 與 NTC、Relay 相關元件一覽。

↑ BULK 電容 (APFC 主電容) 採用兩枚並聯設計，分別是一枚 Rubycon MXH 470µF 400V 與另一枚 Rubycon MXK 系列 820µF 400V，共兩顆 105°C 電解電容並聯，相當充足的容值確保著更長的 Hold-Up Time。

↑ APFC 控制器應位於此處的子卡上，詳細型號未知，推測應採用 ON Semiconductor NPC1654 方案。

 

Antec Signature 1000W 採用全橋 (Full-Bridge) 架構，因此主具備四枚開關晶體，均採用 Infineon IPP50R140CP，具全絕緣封裝設計可避免灰塵或濕氣累積造成打火或短路的狀況，同樣皆在 Gate 極上有額外套上磁珠。

↑ 主開關晶體一覽，晶體本身接觸於散熱片上散熱。

 

電源中間的部分為 LLC 電路區，可見 LLC 諧振電感、諧振電容、一次側電流 CT (比流器)，此外在驅動隔離的部分採用的是兩枚 SILICON LABS Si8230BD 來取代普遍使用的驅動隔離變壓器，位置位於背面。

↑ LLC 諧振電感 (白框)、諧振電容 (橘框)、一次側電流 CT 比流器 (綠框)。

↑ SILICON LABS Si8230BD 驅動隔離器。

↑ 主變壓器、輔助變壓器特寫一覽。

 

二次側採用同步整流 (SR) 與 DC-DC 方案。+12V 採用同步整流控制，+5V 與 +3.3V 則採用位於 Riser Board 上方的元件以從 +12V D2D 轉換出去的方式輸出。LLC 控制器與同步整流均採用 IC 為虹冠 CM6901T2X SLS (SRC/LLC+SR) 方案。

↑ 虹冠 CM6901T2X SLS (SRC/LLC+SR) IC。

 

+12V 同步整流晶體為 6 枚 Nexperia PSMN1R0-40YLD LFPAK 封裝，位於 PCB 板背面。並且透過與外殼連接的導熱膠與正面額外加大的散熱片協助散熱。

↑ Nexperia PSMN1R0-40YLD 同步整流 MOSFET，此 MOSFET 表訂規格為 40V /280A，在 RDS(on) 參數方面為 1.4 mΩ / 25 °C，相較於金牌版本使用的 PSMN2R6-40YS (參數 40V / 100A ; 2.8 mΩ / 25 °C)，明顯擁有更低的 RDS(on) 內阻表現。

↑ 正面散熱片一覽，各有額外加上鰭片增加散熱能力。

 

+3.3V 與 +5V 採用 Riser Board 上方的元件進行轉換，子板上方均採用固態電容，具體晶體與控制器型號由於被後方散熱片擋住故無法得知。

↑ DC-DC Riser Board 一覽，後方散熱片具導熱膠接觸相關元件以加強散熱。

 

+5VSB 直接自 AC 轉換，採用 Leadtrend LD7750R PWM 控制器、待機輔助變壓器，並搭配 STMicroelectronics STF6N65K3、MCCSemi MBR1045ULPS SBR 進行輸出。

↑ STF6N65K3 MOSFET 與待機輔助變壓器一覽。

↑ Leadtrend LD7750R PWM 控制器、MCCSemi MBR1045ULPS SBR 位於 PCB 背面。

 

-12V 也採用一組獨立子卡處理。

↑ -12V 獨立子卡。

 

電源管理監控 IC 與隔離高 / 低壓區的光耦合器皆主要位於側邊子卡上。電源管理監控 IC 採用 Weltrend WT7527V，提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保護，並接受主機板發出的 PS-ON 信號與生成 PG (Power Good) 信號。

↑ Weltrend WT7527V 電源管理監控 IC、四枚光耦合器。

 

在二次側電容方面也均採用日系電容。固態電容方面採用 FPCAP、日本化工 PSE 的廠牌品種。電解電容則為日本化工 KY、KZH、KYB 與 Rubycon YXG 的廠牌與系列。在使用壽命方面提供相當不錯的保障。

↑ 電容用料一覽。

 

電源模組化接線板上方亦放有數枚電容增進輸出品質。

↑ 電源模組化接線板正面一覽。

Antec Signature 1000W TITANIUM 電源用料簡表一覽

Antec Signature 1000W TITANIUM 電源電壓穩定度測試 : 穩定可靠的表現

本次測試使用高階的 I9-10900K 平台。並且搭配 AMD Rx Vega 64 與 AMD Rx Vega 56 兩張顯卡進行測試。以確保能夠達到足夠的功耗。

測試平台：
CPU: Intel i9-10900K
CPU Cooler : CORSAIR iCUE H100i ELITE CAPELLIX 240mm
RAM: GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4-4400 8Gx2
MB: ASRock Z490 Taichi
VGA:
AMD Rx Vega 64 公版 x1
AMD Rx Vega 56 公版 x1
SSD: 華為 ES3500P V3 800GB NVMe U.2 SSD (轉 PCI-E AIC)
PSU: Antec Signature 1000W TITANIUM (測試主角)
OS: Win10 x64 Pro 1909
INPUT VOLTAGE : AC 110V / 60Hz

 

這次我們將具備電力監測功能的延長線接上電源線，來進行測試。此延長線可同時測得電壓、電流、功率、交流電頻率、Power Factor (P.F.) 值等數值。

量測使用优立得 UT61-E 電表，並使用其附帶的 RS232 Data logging 功能於另一台電腦上記錄數據，以 EXCEL 來製作折線圖表並以 Windows 內置的剪取工具編輯。

測試使用以上配備，使用 Furmark GPU Stress 對整個平台進行負載測試；一開始先以待機狀態量測 2 分鐘，之後運行上述程式 6 分鐘，再關閉 2 分鐘。每次測試總共約 10 分鐘，以觀察電壓變化。

↑ 實際裝機情況一覽。

↑ 待機時，110V AC 端耗電約 76.23W。測試時 110V AC 端耗電約 851.9W。另外受惠於主動式 PFC 架構，P.F. 值幾乎都有 0.9 以上。

 

測試結果如下圖。

↑ CPU EPS 4+4Pin +12V 量測結果。

↑ PCI-E 6+2Pin +12V 量測結果。

↑ ATX 20+4Pin +3.3V 量測結果。

↑ MOLEX 4Pin +12V 量測結果。

↑ MOLEX 4Pin +5V 量測結果。

Antec Signature 1000W TITANIUM 心得結論 : 極致轉換效率的電源選擇

身為極致的鈦金轉換效率之作，從拆解內容可見 Antec Signature 1000W TITANIUM 在整體架構上算是與旗下白金牌的電源版本沒有太多差異，但在諸多的用料細節上我們還是可以觀察的出來，許多元件都是選擇更低 RDS(on)、Vf 的用料思維，這也是造就了其鈦金牌轉換效率水準的因素。

當然在整體的用料上也都是選擇知名大廠的晶體、電容元件，具備高達 10 年的保固足以證明其用料上一定有著相當的品質與水準，在模組化接線的部分也有著巧思，具備四條每條獨立的 PCI-E 6+2 Pin 模組線材，相較於單條出 2 個 6+2 Pin 的設計能夠更有效的降低單線的負載。

無論你只是想要選擇一顆保固時間夠長的電源供應器，還是你對於電源的轉換效率有著相當極致的要求，這回由 Antec 推出的 Signature 1000W TITANIUM 都會是您最佳大瓦數、高效率的電源選擇。